鞭牛士1月10日消息，今日在荣耀MagicOS8.0发布会及开发者大会上荣耀CEO赵明宣布首个自研70亿参数的端侧平台级AI大模型：魔法大模型。荣耀Magic6系列将是首款搭载魔法大模型的机型。...【查看原文】
IT之家1月10日消息，荣耀MagicOS8.0发布会正在进行中，明天还将推出搭载骁龙8Gen3的荣耀Magic6手机，IT之家将为大家带来全程视频直播。在今天的发布会上，赵明揭晓了荣耀自研端侧70亿参数平台级AI大模型“魔法大模型”，将由明天发布的荣耀Magic6手机首发。
AI大模型
IT之家 2024-01-10
快科技1月10日消息，在下午的荣耀MagicOS 8.0发布会上，荣耀官宣了自研端侧平台级AI大模型——魔法大模型。据介绍，荣耀魔法大模型是一款具有70亿参数的大模型，支持智慧成片、图库
鹿角 2024-01-10
赵明首次官宣荣耀Magic6，支持自研70亿参数端侧AI大模型 手机作为感知能力最强的终端设备之一，大模型在端侧以及云侧能力的加持，正在推动着其加速体验上的革新。在高通骁龙峰会上，荣耀终端CEO
安卓中国 2023-10-26
据手机中国报道，以大模型为代表的人工智能技术已发展为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。10月26日高通峰会上，荣耀CEO赵明在演讲时官宣了新机荣耀Magic6的部分信息。他表示，新机将
AI大模型人工智能
2023-10-26
荣耀Magic6系列将搭载高通骁龙8Gen3移动平台，支持荣耀自研70亿参数的端侧AI大模型，为你带来更个性化、更注重隐私保护的智慧体验! 荣耀Magic6系列将配备京东方1.5K屏幕，集成了超护眼的3840…
智电网 2023-10-31
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏奥硕交通工程建设有限公司取得一项名为“一种可降噪式钣金件冲孔设备”的专利，授权公告号CN222198563U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江烯界热管理技术有限公司申请一项名为“一种具有多级孔结构的石墨烯热界面材料及其制备方法”的专利，公开号CN119176550A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，德州奥恒工贸有限公司取得一项名为“电气配电箱高速数控冲孔机”的专利，授权公告号CN222198562U，申请日期为2023年10月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，重庆楚创装饰材料有限公司取得一项名为“一种安全性高的铝板冲孔设备”的专利，授权公告号CN222198565U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天奈科技股份有限公司申请一项名为“一种高堆积密度单壁碳纳米管粉体及制备方法”的专利，公开号CN119176547A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本申请涉及单壁碳纳米管技术领域，具体公开了一种高堆积密度单壁碳纳米管粉体及制备方法。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，成都科华锦城精密机械制造有限公司取得一项名为“一种圆锥滚子轴承加工用冲孔装置”的专利，授权公告号CN222198561U，申请日期为2024年6月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，嘉创新材料（浙江）有限公司取得一项名为“一种吹罩板冲孔装置”的专利，授权公告号CN222198567U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广东墨睿科技有限公司申请一项名为“一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜、制备方法及应用”的专利，公开号CN119176551A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜制备方法及应用，属于石墨烯材料技术领域。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，厦门华碳科技有限公司申请一项名为“一种固液进料制备单壁碳纳米管的方法及其装置”的专利，公开号CN119176548A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖南博邦山河新材料有限公司申请一项名为“一种基于硼化物催化剂调控石墨化度的方法”的专利，公开号CN119176552A，申请日期为2024年8月。
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