快科技1月10日消息，在下午的荣耀MagicOS 8.0发布会上，荣耀官宣了自研端侧平台级AI大模型——魔法大模型。据介绍，荣耀魔法大模型是一款具有70亿参数的大模型，支持智慧成片、图库...【查看原文】
鞭牛士1月10日消息，今日在荣耀MagicOS8.0发布会及开发者大会上荣耀CEO赵明宣布首个自研70亿参数的端侧平台级AI大模型：魔法大模型。荣耀Magic6系列将是首款搭载魔法大模型的机型。
AI大模型
鞭牛士 2024-01-10
IT之家1月10日消息，荣耀MagicOS8.0发布会正在进行中，明天还将推出搭载骁龙8Gen3的荣耀Magic6手机，IT之家将为大家带来全程视频直播。在今天的发布会上，赵明揭晓了荣耀自研端侧70亿参数平台级AI大模型“魔法大模型”，将由明天发布的荣耀Magic6手机首发。
IT之家 2024-01-10
据手机中国报道，以大模型为代表的人工智能技术已发展为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。10月26日高通峰会上，荣耀CEO赵明在演讲时官宣了新机荣耀Magic6的部分信息。他表示，新机将
AI大模型人工智能
2023-10-26
不久前，荣耀Magic6系列正式开售，这款“领创旗舰”值得入手的理由有很多，MagicOS8.0就是其中之一，它能为生活带来很多便携体验。更重要的是，魔法大模型是以端侧AI大模型作为中控，用户的隐私安全可以得…
科技时辰 2024-03-08
荣耀CEO赵明在10月26日的高通峰会上宣布荣耀Magic6，并搭载全新骁龙8Gen3处理器和荣耀自研7B端侧AI大模型。该手机支持荣耀自研7B端侧AI大模型，具有70亿参数规模，带来灵动胶囊Magic Capsule功能和个性化服务。
蘑菇评测 2023-11-27
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，济南厚发芯智科技有限公司取得一项名为“一种搅拌机的离心搅拌装置”的专利，授权公告号CN222196687U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利，公开号CN119172935A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利，公开号CN119172936A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利，公开号CN119172942A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利，授权公告号CN222196677U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市三创智能卡技术有限公司申请一项名为“一种新型封装工艺”的专利，公开号CN119172948A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利，授权公告号CN222196679U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利，公开号CN119172941A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利，授权公告号CN222196681U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统”的专利，公开号CN119172943A，申请日期为2024年8月。
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