在最近一次和员工的交流中,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏再次谈及了业界对于大模型的认知误区,涵盖大模型竞争、开源模型效率、智能体趋势等。李彦宏谈到,未来大模型之间的差距可能会越来越大。他表示,大模型的天花板很高,现在距离理想情况还相差非常远,所以模型要不断快速迭代、更新和升级;需要能几年、十几年如一日地投入,不断满足用户需求,降本增效。(新浪科技)
在最近一次和员工的交流中,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏再次谈及了业界对于大模型的认知误区,涵盖大模型竞争、开源模型效率、智能体趋势等。李彦宏谈到,未来大模型之间的差距可能会越来越大。他表示,大模型的天花板很高,现在距离理想情况还相差非常远,所以模型要不断快速迭代、更新和升级;需要能几年、十几年如一日地投入,不断满足用户需求,降本增效。
李彦宏百度
鞭牛士 2024-09-11
因为智能体的门槛确实很低,我们去年说要卷应用、大家都去做应用,其实很多人还是说不知道该怎么做,不知道这个方向能不能做出来,我到底要用到什么能力才能够在这个场景下产生价值,这里面有无数不确定性,大家不知道怎么从…
李彦宏
华尔街见闻 2024-09-11
2024年以来,全球基础大模型的更新速度均出现放慢,相伴随的,行业中各种质疑声音也开始涌现。在这次与员工的交流中,李彦宏谈到了“三个大模型认知误区”,涵盖了大模型竞争、开源模型效率、智能体趋势等热点话题。李彦宏认为,未来大模型的之间的差距可能会越来越大,大模型的天花板很高,大模型要不断快速迭代、更新和升级,需要能几年、十几年如一日地投入。
TechWeb 2024-09-11
李彦宏于百度内部交流时,披露了外界对大模型认知的显著误区。当前,大模型如百花齐放,各路英雄豪杰皆声称自家技艺独步天下,更有甚者,直言“堆砌参数即可超越GPT4”,仿佛技术壁垒已成过往。然而,现实远比这复杂!李彦宏指出,视大模型门槛为虚无,实乃一大误解。多数模型仅在特定指标上大肆宣扬,却忽视了用户体验的全面提升。随着大模型的不断进化,不同模型之间的差距非但没有缩小,反而在逐渐拉大。更有趣的是,有论调认为,开源模型正悄无声息地侵蚀闭源模型的领地,预示着将重塑百度、OpenAI等闭源大模型公司的商业格局。然而,
李彦宏百度OpenAIGPT-4
神经童非童 2024-09-15
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
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