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上半年中大型SUV保值率排名 德系多车霸榜 领克09上榜

作者：鬼斗车发布时间：2024-08-05
新能源

今年以来，保时捷在国内市场的热度有所下滑，一波又一波新能源产品来袭，与众不同的智能体验让不少消费者转移关注点，对于传统豪华车型的喜爱度下滑不少。在自主中大型SUV保值率榜单上，除了领克09，上榜车型还有哈弗H…...【查看原文】

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此外，星纪元ET还将智能驾驶和智能座舱AI大模型进行融合，用户在智能驾驶中可以和虚拟语音助手对话，完成智驾控制，造就超级智能。星纪元ET作为奇瑞高端品牌星纪元的首款SUV，也是首款增程版车型，在此次预售中给出…

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第一电动 2024-04-20

上半年热门合资车型保值率榜单 帕萨特超越凯美瑞 途观L很抢手

今年以来，车市中唱衰合资品牌的声音一浪高过一浪，但在二手车市场，喜欢合资车型的消费者不在少数，相对而言，合资车型往往性能稳定，品质成熟，用起来虽然没有很炫的智能体验，但相对踏实可靠，很多消费者代步使用，还是比…

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一汽红旗发布新能源平台 中大型豪华纯电SUV亮相

2024中国一汽红旗品牌新能源之夜发布两大创新成果，天工纯电平台、九章智能平台三款新产品矩阵。天工纯电平台具备低温电芯、智能电池加热、智慧电驱、智能热管理等关键技术，为用户打造极简智能体验。

新能源

苏雨农的长镜头 2024-12-19

定位中大型SUV，极越01将第四季度上市，智能配置成亮点！

外观设计方面，极越01延续了集度01的设计风格，前脸采用了封闭式设计，整体造型简洁运动，这也是新能源汽车常用的设计手法。资料显示，百度集团将为新车提供智能座舱、智能驾驶和文心一言等AI技术能力，硬件方面则会配…

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开创中大型SUV油耗4时代，2025款唐DM-i正式上市，售价17.98万起

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科技阿维 2024-10-31

近期资讯

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

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大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

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