AI 需求火爆，消息称台积电明年继续调涨先进制程、封装代工价格【查看原文】
钛媒体App3月3日消息，据报道，业内消息人士称，受ChatGPT日益普及的推动，高端AI芯片需求激增，预计将推动对台积电CoWoS封装的需求。
AI芯片ChatGPT
钛媒体快报 2023-03-03
鞭牛士6月7日消息，据外媒报道，ChatGPT等人工智能应用需求的增加，拉升了对英伟达H100、A100等高性能GPU的需求，这也促使他们增加在晶圆代工商台积电的订单，以满足客户的需求。英伟达增加在台积电的订单，也推升了台积电先进制程工艺的产能利用率。
英伟达AI芯片ChatGPT人工智能
鞭牛士 2023-06-07
据悉，台积电定于2026下半年量产的A16工艺已收获首批客户：除已预定首批产能的长期合作伙伴苹果外，OpenAI也为自家AI芯片下达预订单。据了解，A16工艺是台积电目前已公布的最先进节点，其采用下一代Nanosheet纳米片GAA晶体管技术，也是台积电首个应用SuperPowerRail超级电轨背面供电解决方案的制程。
苹果OpenAIAI芯片
动点科技 2024-09-02
5月11日讯在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。据台湾电子时报今日报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。
英伟达ChatGPT
砍柴网 2023-05-11
IT之家（江程）实习IT之家 7 月 3 日消息，据 BusinessKorea 报道，英伟达占据了全球 AI GPU 市场 90% 以上的份额，这也让其芯片的代工权成为厂商们争夺的焦点。▲ 图源 Pexels目前，因用于 ChatGPT 而闻名的英伟达旗舰芯片 A100 和 H100 GPU 正由台积电独家供应。IT之家此前报道，由于这两款芯片供不应求，台积电 6 月初已决定应英伟达的要求扩大封装产能。台积电之所以能独家代工英伟达芯片，主要归功于 CoWoS 这一先进封装技术。随着超微制造工艺最近达到人
切柳斯金 2023-07-03
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海流丹新型材料科技有限公司取得一项名为“一种高速湿法分散装置”的专利，授权公告号CN222196638U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏欧亚照明股份有限公司申请一项名为“一种太阳能路灯的控制方法、系统及存储介质”的专利，公开号CN119172902A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明涉及太阳能路灯技术领域，具体为一种太阳能路灯的控制方法、系统及存储介质。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州地铁设计研究院股份有限公司申请一项名为“直流母线和基于电力载波通信的地铁直流母线照明系统”的专利，公开号CN119172906A，申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京艾立科技有限公司申请一项名为“一种栅控x射线组合机头”的专利，公开号CN119172911A，申请日期为2023年6月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海航盛智行电子科技发展有限公司申请一项名为“种智能车灯暗区大小验证系统及方法”的专利，公开号CN119172907A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏能胜科技有限公司取得一项名为“一种印刷专用油墨调墨装置”的专利，授权公告号CN222196641U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，四川莱福德科技有限公司申请一项名为“一种用于DC-DCLED调光电源的恒流检测控制电路”的专利，公开号CN119172895A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明涉及LED照明技术领域，提供了一种用于DC‑DCLED调光电源的恒流检测控制电路及其装置。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，亚科科技（安庆）有限公司取得一项名为“一种用于自动调节含氨甲醇液pH值的装置”的专利，授权公告号CN222196655U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，山东一美生物科技有限公司取得一项名为“一种软胶囊生产用化胶装置”的专利，授权公告号CN222196654U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，畅索软件科技（上海）有限公司申请一项名为“一种车载氛围灯控制方法、装置、电子设备和存储介质”的专利，公开号CN119172905A，申请日期为2024年11月。
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