36氪研究院 | 2024年具身智能产业发展研究报告

作者：36氪发布时间：2024-09-27

根据中国计算机学会（CCF）专家的定义，具身智能（EmbodiedArtificialIntelligence,EAI）是指一种基于物理身体进行感知和行动的智能系统，其通过智能体与环境的交互获取信息、理解问题…...【查看原文】

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根据中国计算机学会（CCF）专家的定义，具身智能（EmbodiedArtificialIntelligence,EAI）是指一种基于物理身体进行感知和行动的智能系统，其通过智能体与环境的交互获取信息、理解问题…

36氪 2024-09-27

2024年具身智能产业发展研究报告-36氪研究院

在众多具身智能的实现方式中，基于人形机器人在技术实现、应用前景以及与人类社会的融合潜力等方面的独特优势，本报告将人形机器人作为研究重点。具身智能作为人工智能领域的一个重要分支，其核心在于智能体通过物理身体与环…

人工智能

小江在游泳 2024-10-07

2024 年具身智能产业发展研究报告

砍柴网 2024-09-29

36氪研究院 | 2024年“AI+零售”行业研究报告

在全球化的数字浪潮中，人工智能（AI）技术以其强大的数据处理、分析和预测能力，正逐渐成为推动各行业转型升级的关键力量。阿里利用AI技术优化其电商平台的产品推荐系统，通过大数据分析提升库存管理效率；沃尔玛部署生成式AI，推出语音购物功能，改善用户体验；星巴克利用AI算法精准预测顾客的购买习惯和喜好，从而优化产品推荐和库存管理。

人工智能生成式AI

36氪 2024-07-30

36氪研究院 | 2023年AIGC之ChatGPT行业研究报告

当前，部分行业顶尖的AIGC公司已进行商业化落地，但应用场景、行业相对较窄，内容生产效率仍有待提高，主要原因是整体技术仍处在快速成长中。随着关键技术与基础理论不断突破，大算力、大数据、大模型将成为未来重点发展…

AIGC ChatGPT

36氪研究 2023-03-05

近期资讯

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

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