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AI大模型
宽度网 2024-11-14
本次对话，是在艺术节广受青年创作者与青年观众关注的背景下，深入探讨AI大模型的发展，思考AI如何深度影响文艺创作以及创作者未来面临的机遇与挑战。嘉宾主题对话活动，旨在汇聚行业精英与专家学者，共同探讨AI技术如…
AI大模型艺术
宽度网 2024-10-31
就在今天，OpenAI突然发布首款文生视频模型Sora，能够根据文字指令创造出1分钟的视频内容。事实上，过去一整年，AIGC发展速度惊人，短短几个月就从国内上百个模型抢首发走到了各类AI应用陆续落地的阶段。
OpenAIAIGC
深响 2024-02-16
随着ChatGPT的出圈，基于大模型开发的应用也不断涌现，不管是不是相关方向的从业人员，在这一年多总能听到很多新名词，从LLM、Prompt、RAG到Fine-tuning、Agent。
ChatGPT提示词
qingwave 2024-08-08
出门在外接到工作电话怎么办？应该有不少朋友都遇到过这种情况吧，没有随身带笔、纸的情况下就很容易出现记错、记漏的问题，导致工作出现了差池。这种问题其实用#OPPO Find X7#系列的AI智能通话摘要功能就能解决，这一功能可以根据记录并围绕通话核心内容机型整理智能摘要，这下就轻松核对刚刚的通话内容了。 除此之外，OPPO Find X7系列还自带全新小布助手，安排出差、旅游的行程都更加方便了，一问一答之间就能直接搞定。另外，OPPO Find X7系列的AIGC消除功能也是拯救拍照废片的利器。不得不说，O
AIGC
科技每日观察 2024-01-12
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
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