PromptHero 描述 通过 DALL-E、Stable Diffusion、Midjourney 等 AI 模型搜索数以百万计的艺术图像...... Midjourney中文教程 Midjour...【查看原文】
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AI绘画
刀客塔_ 2023-07-22
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白旗高飘 2023-05-25
没把jio画出来是我的问题（bushiprompt：seated ( ),at night,from below,extremely high-resolution details,realism pushed to extreme,fine texture,4k,ultra-detailed,high quality,,,colorful,,closed mouth,smile,
AI绘画LoRA
龖鎉龘 2023-10-09
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AI无止境- 2023-07-06
每日分享视频中的图包和模型哦～关注不迷路～链接在最后哦～ 这个模型主要训练腿，目前还不太完善，训练的模型和图包给大家分享哈，目前是第一版，欢迎大家提意见～ 本模型为Lora模型，需要以Lora的方式调用，权重不要调太高哦 因为图片原因添加了马赛克（厚码），原图在wx公众号“来自未来”同步更新～在公众号底部有链接，公众号也可以回复“第二期”查收～（求求不要挂了 链接：https://pan.baidu.com/s/1k3MJnAAsEB3DIz82WdohQg?pwd=X4jQ 提取码：X4jQ 每日更新视
AI绘画百度
Calvin_G 2023-02-19
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
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