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DeepSeek甩出了一张“王炸”

发布时间：2024-12-29

12月26日消息，国产大模型DeepSeek推出DeepSeek-V3，一个强大的混合专家（Mixture-of-Experts, MoE）语言模型。主要的技术迭代是671B的MoE，37B的激活参数，在14.8万亿个高质量token上进行了预训...【查看原文】

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ChatGPT甩出“王炸”！行业的iPhone时刻来了？

在AI发展如火如荼的当下，ChatGPT又迎来新的突破。ChatGPT再度进化OpenAI于3月24日宣布，部分解除了ChatGPT无法联网的限制。为了实现这一功能，OpenAI公司上线了Chat

ChatGPTOpenAI

证券之星 2023-03-24

刚刚，李彦宏甩出两个王炸

再一次，快人一步！文丨华商韬略张静波北京，西二旗。一群年轻人正忙碌着，他们要用AI大模型，重构移动互联网时代以来，人们已经熟悉的产品和应用。这是一项划时代的工作，将带来社会效率的极大提升。能参与其中，大家都很兴奋。【AI原生应用，百度的第二个王炸】2023年，注定要载入史册。ChatGPT的全网火爆，掀开了人工智能历史上崭新的一页。

李彦宏AI大模型人工智能百度ChatGPT

华商韬略官方账号 2023-10-18

GPT-4o更新，Google甩出王炸，Veo媲美Sora

谷歌Sora

数字新科技 2024-05-17

GPT-5会是OpenAI的下一张“王炸”嘛？公司已为GPT-5递交商标申请

GPT-5会是OpenAI的下一张“王炸”嘛？公司已为GPT-5递交商标申请 财联社8月2日讯（编辑 周子意）OpenAI公司可能计划推出新的大型语言模型（LLM）“GPT-5”，据报道该公司已

GPT-5OpenAI大语言模型

财联社 2023-08-02

阿里甩出了 AI 超级应用

引入大模型厂商背后，钉钉的野心在于，成为链接大模型和企业需求的协同办公平台和应用开发平台，这也是钉钉成为“超级应用”的必经之路。钉钉是阿里集团接入“通义千问”大模型的第一个产品，叶军也表示，“四小龙”战略后，…

通义千问

IT桔子 2024-07-18

近期资讯

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

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