据报道,消息人士透露,微软目前正就向风靡全球的聊天机器人ChatGPT的开发者OpenAI投资100亿美元开展谈判。包括新投资在内,OpenAI的价值将达到290亿美元。最近几周发给潜在投资者的文件中提到,目标是在2022年底前完成。与OpenAI一同在微软云上开发技术可能是微软的愿景之一。 汉王科技(002362)专注于人工智能图...【查看原文】
据报道,因开发出风靡全球的ChatGPT而备受瞩目的美国人工智能研究公司OpenAI,去年亏损额翻了一番,达到5.4亿美元左右(约合人民币37亿元),预计今年亏损额可能持续上升。据悉,造成OpenAI
ChatGPT人工智能OpenAI
成都商报红星新闻 2023-05-08
风靡全球的ChatGPT备受追捧,其受欢迎程度正在打破记录。平台于2022年11月30日正式上线,2个月后粉丝数突破1亿!瑞士银行瑞银编制的统计数据显示,它是有史以来增长最快的应用程序。超级流行的TikTok…
微软ChatGPT
蓝科技网 2023-02-06
DoNews9月25日消息,OpenAI的竞争对手Anthropic25日宣布,获得亚马逊投资的至多40亿美元(约292.4亿元人民币)现金,双方将共同开发可靠、高性能的基础模型,展开更广泛的合作。Anthropic还承诺将主要依赖亚马逊的云服务,来训练其未来的AI大模型——包括利用从亚马逊购买的大量专有芯片。
AI大模型亚马逊OpenAI融资
DoNews 2023-09-25
腾讯科技讯 1月10日消息,知情人士周一透露,微软在同爆红聊天机器人模型ChatGPT背后的开发商、人工智能研究实验室OpenAI进行谈判,商讨以290亿美元估值对OpenAI注资100亿美元的交易。目前尚不清楚这笔交易是否已经敲定,但最近几周发送给潜在投资人的概述条款的文件显示,此交易原定在2022年底前完成。据悉,微软的注资将...
OpenAI微软腾讯ChatGPT人工智能
腾讯科技 2023-01-10
人工智能正在引领科技新时代。它已经决定了当今企业的效率、生产力和收入,因此,超过 50% 的公司都在准备增加 AI 支出。以下是全球领先的 AI 开发服务提供商的列表。我们都在见证人工智能如何助力工业 4.0。不得不说,商业巨头不能忽视AI。从最小的本地企业到最大的全球企业,每家公司都必须面对智能革命,并确定人工智能...
人工智能
半导体产业纵横 2023-02-15
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利,公开号CN119177457A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于电解制氟技术领域,尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,旭丰智慧能源科技有限公司申请一项名为“一种基于大数据分析的电解水制氢优化方法及系统”的专利,公开号CN119177473A,申请日期为2024年9月。
此外,小米还与蔚来和小鹏正式开始充电补能网络合作,超过14000根蔚来充电桩和超过9000根小鹏充电桩已经入驻小米充电地图。根据理想汽车在今年2月公布的规划,其充电网络将在2024年底建成700座以上5C超级充电站、1300+座城市超级充电站,并计划在2025年覆盖90%国家级高速主线。
中关村在线 2024-12-26
机身采用玻璃纤维材质,而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环,彰显专业相机风格;白绿拼色版本则采用竖向拼色设计,1/5白色与4/5绿色相结合,极具视觉冲击力。
去除水印,这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片,还是为了分享一些素材,去除水印似乎成了一项常见的需求。不过,在这之前,我们得先明确一点,水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此,去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题,这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印,很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
新报观察 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利,授权公告号CN222199120U,申请日期为2024年4月。
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”,具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
酷狗音乐作为一款非常受欢迎的音乐平台,不仅提供了丰富的音乐资源,还为用户提供了便捷的K歌功能。今天就来聊聊如何在酷狗音乐上尽情K歌,享受唱歌的乐趣。首先,想要在酷狗音乐上K歌,第一步当然是下载并安装这款软件。
IT之家12月26日消息,消息源DigiTimes昨日(12月25日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代FOPLP技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量并减少浪费。
IT之家 2024-12-26
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中,灵活调整这些设置,能够让你更好地掌控每一个电话,真的是非常有必要的。
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