原标题:科学家说|ChatGPT将如何改变生活?
2022年11月30日,美国OpenAI推出了新一代聊天机器人程序ChatGPT。大数据、大算力、强算法赋予了它“超级大脑”,可谓是“上知天文 下知地理”,仅仅两个月注册用户破数亿,在全球范围内掀起了一场“狂飙”,被不少人誉为“有史以来最智能的聊天机器人”。那么继“元宇宙”之后,又一个人工智能的革命性突破来临了吗?ChatGPT的出现对未来的人类生存方式和日常生活带来了怎样的转折性影响?
有些科学家决定避开生成式人工智能工具,比如ChatGPT。研究人员利用ChatGPT及其背后的技术,所谓生成式AI,进行研究主题的头脑风暴、创建计算代码,甚至写作整篇研究论文。
ChatGPT人工智能生成式AI编程
果壳网 2024-01-20
(新华社发)□ 新华社记者 近日,AIGC——即人工智能生成内容,再一次引发公众关注:一款名为ChatGPT的聊天机器人程序在社交媒体上不断刷屏。写论文、生成文案、作画、作曲……“新华视点”记者
AIGC人工智能ChatGPT
新华日报 2023-02-15
AIGC之所以能加速发展,离不开技术的跃迁。 据介绍,近年来,通过无监督学习条件下的“大数据+大模型”方式,自然语言处理、语音识别、计算机视觉等任务的性能均显著提升。这些技术的变革使AI越来越“聪明”和“善解人意”,通过大量训练,在很多专业领域可表现出超过人类的创作能力,同时还能与人类顺畅交流。 “AI这么能干,那我怎么办?”眼看AI能对各种问题对答如流、对各种资料信手拈来甚至“自圆其说”,不少人有了这样的担心。 未来,AIGC应用将如何改变人们的生活与工作?聚象科技接下来给大家说说。 专家认为,面对Ch
AIGC
聚象数字科技 2023-03-29
学会搭建使用AI智能体后,自媒体运营者小米感觉就像多招了一名24小时给自己打工的“文案设计师”,1分钟就能生成10个爆款标题,“省心多了”。AI智能体(AIAgent),正成为新的人工智能热词。据陈浩介绍,北京通用人工智能研究院的“具身智能机器人”和“高密度触觉灵巧手”能识别环境,根据环境调整行动策略,不需要人再额外下指令。
人工智能
央广网 2024-09-30
在百度文心一言APP上,每个人都能创建和展示自己的AI智能体,进行“视频对话”、背单词、纠正口语,还可以通过AI智能体模拟面试、与AI古人对话等。随着AI技术的快速发展,不少人已更多将其作为“工具”而非“玩具…
百度文心一言
昆明信息港 2024-10-08
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
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