在众多的低代码开发平台中，JNPF凭借其诸多独特优势脱颖而出，与其他低代码平台相比，在功能、性能、易用性、扩展性以及服务质量等方面都展现出了卓越之处，为企业的选型决策提供了有力依据与参考建议。 功能方...【查看原文】
A股光模块概念股继续向上，天孚通讯、中际旭创、铭普光磁等都在上涨。
ChatGPT
市值观察官方账号 2023-02-15
场景单一、算力不足，香港如何在AIGC竞争中杀出重围？ 界面新闻记者 张熹珑 人工智能正成为香港经济的新引擎。 3月7日，联想在创新科技大会上披露了其最新的全球首席信息官报告中有关香港的
AIGC人工智能
界面新闻 2024-03-08
文心一言
雷科技 2024-09-04
在ChatGPT提问：企业为什么需要低代码平台？ChatGPT给出如下答案：在数字化转型和业务敏捷性日益重要的今天，低代码平台正成为企业提升效率、适应变化以及实现快速创新的关键工具。以下将针对企业采用低代码平台的几个核心原因进行详细阐述：一、提高开发效率与生产力低代码平台的核心价值之一在于其显著提升了应用开发的速度和效率。传统的软件开发模式需要大量手工编写代码，而低代码平台通过提供直观的图形化用户界面（GUI）和预先封装好的功能模块，让开发者只需拖拽组件、配置参数即可完成大部分工作。这种方式极大地简化了复
编程ChatGPT
星云座低代码开发平台 2024-03-07
在AI人工智能大模型大时代，腾讯走出了属于自己的第一步，而且走了一条完全不一样的路。近日，腾讯云召开发布会。首次正式公布行业大模型开发进展，发布面向B端客户的腾讯云MaaS（Model-as-a-service，模型即服务）服务解决方案。值得注意的是，腾讯云并没有像谷歌、微软，或者国内的百度、阿里等大公司那样公布一个基本的通用模型。《百度阿里、商汤华为推出AI大模型，新一轮的AI大战是概念炒作还是产业风口？| 深度详盘》&《海外人工智能AI大模型的行业格局 | 深度盘点》腾讯云MaaS的技术基础是一系列的
腾讯谷歌微软百度商汤
神经童非童 2023-06-21
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利，公开号CN119177457A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明属于电解制氟技术领域，尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，江西金品铜业科技有限公司取得一项名为“一种铜板加工用裁切装置”的专利，授权公告号CN222199118U，申请日期为2024年1月。
这主要是因为PS5Pro默认不配备光驱，玩家需要额外购买才能使用。由于这一特性，导致黄牛囤积大量二手光驱，并将其在海外二手市场高价销售。该网友透露，在Facebook市场上发现了这个机会，卖家自称因被解雇而缺乏收入，并以低价出售。
中关村在线 2024-12-26
IT之家12月26日消息，意大利能源巨头埃尼（Eni）今日启动其最新的超级计算机系统HPC6，该系统跻身全球最强超算之列。HPC6坐落于米兰附近的费雷拉埃尔博尼奥内，配备了近14000块来自AMD的GPU，总投资超过1亿欧元（IT之家备注：当前约7.59亿元人民币）。该系统以其卓越的能源效率著称，由一座1兆瓦的光伏电站供电。
IT之家 2024-12-26
苹果TV在近年来逐渐成为家庭娱乐中心的核心之一，许多用户对它的使用方法和功能并不十分了解。其实，苹果TV不仅仅是一个观看视频的设备，它还可以作为你的智能家居控制中心、游戏机甚至是音乐播放器。今天，就让我来跟你聊聊如何充分利用苹果TV，让你的娱乐体验更加丰富多彩。首先，苹果TV的设置过程相对简单。
新报观察 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，康明斯恩泽（广东）氢能源科技有限公司申请一项名为“一种基于质子交换膜电解槽的电解水制氢系统”的专利，公开号CN119177458A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明主要用于电解制氢技术领域。
IT之家12月26日消息，根据最新公示的商标文件，三星代号为“Moohan”的首款XR头显设备在上市后，可能叫做“SamsungSwitch”或者“GalaxySwitch”。三星已在欧洲知识产权局（EUIPO）和英国知识产权局（UKIPO）注册了“SamsungSwitch”商标，预估目前已在美国和韩国进行类似的商标注册。
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”，具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中，灵活调整这些设置，能够让你更好地掌控每一个电话，真的是非常有必要的。
IT之家12月26日消息，消息源DigiTimes昨日（12月25日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注：下一代FOPLP技术采用矩形基板，替代传统的圆形晶圆生产芯片，从而提高芯片产量并减少浪费。
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