科技公司Co-Star开发了一款使用AI进行每日占星读数的程序。用户可以向该程序提出问题,并输入自己的出生日期、时间和地点,程序将生成基于占星知识的答案。该程序可免费使用,但服务的起价约为1美元。(站长之家)...【查看原文】
最近新加坡政府科技局(GovTech)举办了首届GPT-4提示工程大赛中,冠军获得者Sheila Teo分享了如何使用一些简单有效的技巧来"调教" ChatGPT,这些技巧有助于用户编写出更好的提示词,并且充分利用ChatGPT的潜力。初学者友好技巧:构建高效提示的CO-STAR框架CO-STAR 框架CO-STAR 框架,由新加坡政府科技局数据科学与 AI 团队创立,是一个实用的提示构建工具。它考虑了所有影响大语言模型响应效果和相关性的关键因素,帮助你获得更优的反馈。上下文 Context (C)首先,
提示词GPT-4ChatGPT提示工程
AIBox365 2024-05-09
就在今年5月,新加坡政府科技局(GovTech)组织了首届 GPT-4 提示工程大赛,吸引了超过 400 名杰出的参与者。冠军获得者Sheila Teo分享了如何使用一些简单有效的技巧来优化对ChatGPT的使用。对于AI使用者来说,结构化的提示词框架能够帮助我们以一种更系统、更明确的方式与 AI 交互。这种清晰性对于确保 AI 系统能准确理解用户的意图至关重要,特别是在处理复杂的查询或命令时。CO-STAR框架是新加坡政府科技部数据科学与人工智能团队的心血,是构建提示的便捷模板。 它考虑到了大型语言模型
提示词人工智能GPT-4ChatGPT提示工程
302AI 2024-07-02
在当今科技飞速发展的时代,大型语言模型(LLMs)给我们的工作和生活带来了革命性的变化。从ChatGPT到LLama,再到GPT-4,这些人工智能神器拥有惊人的能力,可以生成人性化、贴近实际的文本输出。但是,要充分发挥LLMs的威力,我们需要掌握一门关键技能——即时工程(Prompt Engineering)。 [图片] 什么是即时工程?这是一门制定恰当提示语或指令的艺术,引导LLMs精准产出期望的内容。就像与一位高度智能的合作伙伴交流一样,给出明确、精心设计的指示,LLMs就能高效运转,执行最复杂的任务
大语言模型LLaMAChatGPTGPT-4人工智能
波风水门v 2024-05-08
生成式AI在媒体应用中的里程碑事件。
生成式AI
懒熊体育 2024-05-27
[图片] 开发者朋友们大家好: 这里是 「RTE 开发者日报」 ,每天和大家一起看新闻、聊八卦。我们的社区编辑团队会整理分享 RTE(Real-Time Engagement) 领域内「有话题的新闻」、「有态度的观点」、「有意思的数据」、「有思考的文章」、「有看点的会议」,但内容仅代表编辑的个人观点,欢迎大家留言、跟帖、讨论。 本期编辑:@SSN,@鲍勃 01有话题的新闻 1、猫眼娱乐发布动态故事板 AI 生成工具「神笔马良」:视听化呈现剧本内容 [图片] 猫眼娱乐发布了首个面向长剧本解析的
ChatGPT
RTE开发者社区 2024-09-29
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
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