10月30日，据路透社报道，OpenAI将进行硬件战略调整，旨在优化计算资源和降低成本。OpenAI将引入AMD的MI300系列芯片，同时继续使用英伟达（Nasdaq：NVDA）的GPU。此外，OpenAI还与博通（BroadcomInc.）和台积电（TSMC）合作，计划于2026年开始生产自研的定制AI芯片。
OpenAI英伟达AI芯片
澎湃新闻 2024-10-30
据媒体报道，消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电合作，以打造首款“in-house”芯片，支持其人工智能系统。消息人士表示，公司还计划在使用英伟达芯片的同时启用AMD芯片，以满足其激增的算力需求。先前，OpenAI甚至曾考虑建立一个芯片代工厂。作为替代，公司计划专注于in-house芯片设计工作。
OpenAI英伟达人工智能
金融界 2024-10-30
IT之家10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。
IT之家 2024-10-30
钛媒体App10月30日消息，有消息人士称，OpenAI正在与博通和台积电合作，制造其首款内部芯片，用于支持其人工智能系统，同时在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片，以满足其激增的基础设施需求。OpenAI已经研究了一系列方案，以实现芯片供应多样化并降低成本。
钛媒体快报 2024-10-30
来源：环球市场播报路透援引未具名人士报道，OpenAI正在与博通和台积电合作打造其首款自主设计芯片，以支持其人工智能系统。除了英伟达芯片，该公司还增加了AMD芯片，以满足其基础设施需求。报道称由于成本和时间问…
新浪财经 2024-10-30
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