快科技12月25日消息,博主数码闲聊站爆料,vivo X200 Ultra最快会在3月登场,最晚是4月发布。与X200和X200 Pro相比较而言,X200 Ultra最大变化之一是搭载高通骁龙8至尊版移动平台,是vivo最强...【查看原文】
此外,全球首发公里级无网通信,与蔡司联合研发并实现行业领先的屏幕显示和护眼体验,搭载第三代硅负极电池技术,全新一代OriginOS5重构更多元更个性化的智能体验,实现性能、通信、屏幕、续航、AI等“多能”体验…
数字尾巴 2024-10-29
对于影像的探索追求,vivo深入到技术底层参与芯片设计创新,带来更符合用户真实需求的强悍芯片,让专业影像拍摄更加符合广大用户。vivo X200系列上不仅采用了更加先进的光学器件,还在现正如火如荼的AI浪潮中,为影像加入AI大模型,无论从画面细节,后期剪辑、P图,vivo X200系列都实现极为出色的表现。以一超多能之姿,打造年度最强旗舰手机,而影像依然是X200系列的超长板。vivo X200系列影像实力飞跃的背后,是vivo与索尼共同定义了“蓝图x索尼LYT-818”独家传感器,色彩还原度更高,画质出
AI大模型
智能硬件分享馆 2024-10-11
启盈门 2024-11-13
蓝图影像算法矩阵经过多年累积,已经拥有带给用户绝佳人像效果的超感人像系统,实现手持星空拍摄的苍穹夜景系统,实现极佳视频能力的风驰视频系统,以及基于AI大模型能力实现超出用户预期基础效果的原像引擎;vivo针对…
万能的大熊 2024-07-10
先生科技汇 2024-07-21
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
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