pyenv-win 工具的安装和基本使用介绍，一种类似前端 nvm 的 python 版本管理工具。...【查看原文】
自从OpenAI掀起了一轮新的AI革命，国内外众多玩家入场接受时代洗礼，一时间LLM相关技术井喷，而提示工程( prompt engineering )就在其中。
提示词OpenAI提示工程
GoGeek_Baird 2023-09-02
游戏行业一直以来存在着“成本、质量、效率”的不可能三角，意思是说在开发过中，无法兼顾游戏的研发成本、研发效率和产品质量。但随着人工智能的兴起和专业工具的使用，不可能三角有望被打破。 推荐一个游戏开发过程中必备的数字资产管理工具：ShareCreators [图片] 扫描二维码或点击链接申请试用 https://sharecreators.io/request-free-trial-cn 可以科学管理游戏开发中海量的素材和资源，方便内外部大文件安全传输和高效协作，内置了3种模型10余种游戏风格的AIGC功能
人工智能AIGC
ShareCreators 2023-12-26
清华大学研究团队于8月10日发布论文《LLM As DBA》，提出了基于大型语言模型（LLM）的数据库管理员D-Bot，可以不断从文本源中获取数据库维护经验，为目标数据库提供合理及时的诊断和优化建议。
清华AI大模型大语言模型
鞭牛士 2023-08-17
随着人工智能、机器学习、AI大模型技术的迅猛发展，我们对计算资源的需求也在不断攀升。特别是对于需要处理大规模数据和复杂算法的AI大模型，GPU资源的使用变得至关重要。
人工智能AI大模型机器学习
砍柴网 2024-07-10
在当今飞速发展的商业环境中，项目管理工具的战略价值愈发凸显。随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，这些工具正经历着革命性的改变，通过与AI的融合，为团队带来更高效、智能化的项目管理体验。Jira作为一款领先的项目管理工具，也正积极探索人工智能在其平台中的应用。在LocWorld50大会上，来自Snap的埃莉·布朗（Allie Browne）分享了有关Jira本地化操作的实践，进一步展示了该软件的高度可定制性及其在团队协作中的重要性。图源：LocWorld50 – Silicon Valley 20
生成式AI人工智能
翻译技术点津 2023-10-30
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利，授权公告号CN222214190U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，固德威电源科技（广德）有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利，授权公告号CN222214189U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
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