快科技12月29日消息，宝骏品牌首款旗舰车型“宝骏享境”近日在上汽通用五菱的2024年第80万辆新能源车下线现场正式亮相，预计将于2025年上半年上市。该车定位为中大型轿车，提供...【查看原文】
本来准备做成视频的，但是录完音后发现居然有17分钟，看的话应该3、4分钟就结束了吧，所以不做了。 前情提要：2022年我断掉了几个工作过于零碎或者价格有点不太满意的甲方的合作，想专攻多人场景宣传图，所以我只维持了很少的甲方关系。并且分出时间来创作自己构思的一些故事，但是事情进展的并不顺利，动力不够，并且做的东西我也不太满意。9月份的时候赶了一下AI的时髦，midjourney和novelAI都试了，觉得挺有意思的。不过此时，国外的画师们已经开始了他们的抗议。12月中的时候开始玩B站发视频，忘记因为什么了，
Midjourney
KOJIMABB 2023-06-08
星火大模型进化至V3.0版、与华为联手推出算力底座平台、明年对标GPT-4、人形机器人……此次活动中，双方基于华为昇腾生态的“飞星一号”算力底座平台发布，科大讯飞明年上半年能够对标GPT-4的星火大模型V4.…
GPT-4华为科大讯飞
中国基金报 2023-10-25
总结于：2023年07月11日晚学习组队学习参与了三次组队学习三月：李沐动手学深度学习！（动手学深度学习-杰出助教）四月：AIGC主题学习（AIGC主题学习-杰出助教）五月：大模型应用开发（大模型应用开发-卓越作品奖）参与会议线下参会2023.07, 【JUEJIN XDC】稀土开发者大会2023.06, 【BAAI CONFERENCE】北京智源大会2023.02, 【GAIDC】全球人工智能开发者先锋大会线上会议【比赛】思否黑客马拉松作品路演（杭州站）【发布会】WWDC 2023苹果发布会【LLM】G
深度学习AIGC智源人工智能苹果
战争学院拉克丝 2023-07-19
10月24日，科大讯飞董事长刘庆峰在第六届世界声博会暨2023科大讯飞全球1024开发者节上宣布，星火认知大模型V3.0正式发布。刘庆峰表示，讯飞星火3.0的综合能力已超ChatGPT。会上还宣布，
科大讯飞GPT-4ChatGPT
中国证券报 2023-10-25
人工智能产业持续火热，相关上市公司的“成绩单”在一定程度上折射出行业发展现状。记者据Choice数据统计，截至7月18日收盘，A股已有144家人工智能上市公司披露2023年中报业绩预告。
人工智能
商业观察杂志社 2023-07-19
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
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