从“痛包”到“痛桌”，再到“痛厕所”，年轻人为何对“痛一切”如此着迷？本文深入探讨了“痛文化”的起源、发展及其在现代社会中的多样化表现，揭示了这一文化现象背后的消费心理和社会意义。...【查看原文】
神器降临，当下最强的AI语音神器，基本解决一切痛点！一，我对AI的思考即使在科技领域，Ai也是个全新的物种，研究它有种探索未知世界的恐惧感。嘿，这是黑猫。随着AI自动驾驶、AI绘画、AI语音、AI大模型等应用的出现，AI开始真切地改变我们的生活，它终究是避不开的。“AI”到底是什么？许多人会轻飘飘地跟你解释：AI就是人工智能，这个回答正确却无用。很多人都和我一样，不关心AI的原理，只关心AI应用。大家都很现实，一个技术如果不能带来真正实用的价值，那只不过是空中楼阁，噱头已经见够多了。而对普罗大众
AI音频自动驾驶AI绘画AI大模型
黑猫科技迷 2024-08-05
自2018年被百度分拆后，实现独立运营，曾先后布局信贷、支付、财富管理、保险、个人金融和供应链金融六大板块。“文心一言”是百度此次发力AI电商的最大底气，目前已用于AI电商“百度优选”上,实现了生成式AI智能…
百度金融文心一言生成式AI
蓝鲸财经 2024-10-01
外界给予高通的称呼无非是性价屠夫，因为即可“拳打”联发科，又能四度包下上海ChinaJoy展馆做游戏技术支持的王者，对高通来说它的路是无边界的，也是跨界之路上前行的“诗和远方”。这里，既有生成式AI在终端侧布局、与Meta密切合作下的未来逐梦，也包括跨界包括汽车甚至卫星通信在内的一切一切……然而，芯片是高通的立命之本，但在全球宏观环境低迷和手机市场全面复苏仍需时间的背景下，高通的确有着巨大的来自资本市场的压力，以及苹果、英特尔、联发科乃至华为鸿蒙等一众竞对的时刻“盯梢”。透过刚落幕的ChinaJoy，以及
汽车生成式AI
科技PRO 2023-08-03
微软2024财季业绩好于预期，股价大跌，但AI投入担忧让股价仍面临压力。微软已加入新AI加速器，Azure OpenAI服务扩大使用范围。
微软OpenAI
港股解码 2024-08-02
前几天我在某些平台上看见太多自所谓专家的人说什么禁止游戏可以拯救全世界的人，什么一年可以出八百万清华北大……我当初就来气了。凭什么不是专家的谗言毁掉了每一个年轻人？？？越来越多的人因为对现实世界感到失望，想在虚拟世界中寻找慰藉。 游戏带来什么？游戏为世界GDP增长了几千亿，让世界感受到“第九艺术”带来的快乐。下面是ChatGPT的回答：如果一个游戏被全球禁止，可能会引发以下影响：经济影响：如果该游戏在全球范围内非常受欢迎并且有大量玩家，游戏的禁止可能会对游戏公司和相关产业造成严重经济影响。这可能包括游戏公
元宇宙艺术清华北大
高氏梵高 2023-07-18
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
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