快科技12月25日消息,小米汽车官方宣布,工厂将于2025年1月开放三场参观,目前已经开始报名,截至12月31日18点。时间安排分别是1月4日、1月11日、1月18日,每场限量20人,共60个名额。获得...【查看原文】
聚观早报每日整理最值得关注的行业重点事件,帮助大家及时了解最新行业动态,每日读报,就读聚观365资讯简报。整理丨Cutie3月13日消息小米汽车SU7将发布一加Ace 3V渲染图曝光禾赛科技2023营收财报荣耀Magic6至臻版开启预售老板电器发布烹饪AI大模型小米汽车SU7将发布近日,小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博宣布,“3月28日,小米SU7正式发布,这是我们的三年之约。”小米汽车官微发文称,小米SU7上市即交付,交付即上量,并首次对外公布了小米汽车门店详细信息,首批小米汽车门店覆盖全国29城市
汽车AI大模型
聚观365 2024-03-13
当地时间3月29日,OpenAI在官网首次展示了名为“VoiceEngine”的语音生成模型。OpenAI表示,由于合成语音被滥用的潜在风险,其将采取谨慎和知情的方式进行更广泛的发布。3月30日消息,据报道,…
华为OpenAI汽车
媒体训练营 2024-04-22
快科技8月9日消息,小米汽车官方今天宣布,小米SU7车型进行了新一轮的OTA更新,专注于提升智能体验。此次更新增强了“小爱同学”的语音助手功能,新增了语音查询车辆颜色和轮胎
汽车
王略 2024-08-09
6月26日,2024MWC上海(世界移动通信大会)在上海新国际博览中心开幕,小米携海湾蓝小米SU7等众多科技产品亮相展会,全面展示「人车家全生态」的先进智能体验。本次小米的参展主题是“澎湃智联生态无界”,从智…
大肥皂 2024-07-28
聚观早报每日整理最值得关注的行业重点事件,帮助大家及时了解最新行业动态,每日读报,就读聚观365资讯简报。整理丨Cutie12月29日消息小米汽车SU7官图发布优酷上线“AI搜片”功能小米汽车智能驾驶技术公布百度投资AIGC公司必优科技12家日本公司已成立ASRA小米汽车SU7官图发布小米在12月28号下午举行汽车技术发布会,小米官方公布了首款量产车SU7的实拍照片。外观方面,新款配色官方命名为海湾蓝,整体造型与保时捷Taycan极为相似,采用轿跑设计,车头部分比较低趴,前脸为封闭式,并搭载矩阵
汽车自动驾驶融资AIGC百度
聚观365 2023-12-29
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
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