快科技12月23日消息，据报道，高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃，希望能够在第二代骁龙...【查看原文】
北京时间10月22日，在夏威夷举行的2024骁龙峰会期间，高通公司推出了骁龙8至尊版移动平台，高通表示，骁龙8至尊版是旗下最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。该平台首次采用了第二代定制的高通OryonCPU、高通AdrenoGPU和增强的高通HexagonNPU，实现终端侧多模态生成式AI应用。
生成式AI
和讯网 2024-10-22
华硕共同执行长许先越称对与高通技术公司的多年合作深感自豪：“ROG9搭载性能出色的骁龙8至尊版移动平台，集成创新的终端侧生成式AI和游戏能力，带来消费者体验变革。小米15系列即将首发骁龙8至尊版这枚旗舰“芯皇…
环球Tech 2024-10-23
近来，半导体市场再次变得繁荣，尤其随着AI大型机模型的出现，半导体巨头们纷纷加大投资力度，以期在AI时代中积蓄新的增长。作为AI大模型时代中最受益的厂商之一，英伟达稳居市场前沿，而AMD也加入了竞争，推出了多款超强算力产品，专注于AI市场。两大半导体巨头显然在激烈角逐，而英特尔也在积极参与。英特尔最近公布了多项超过600亿美元的投资计划，其中包括重大的芯片生产和设计业务变革。据报道，英特尔计划拆分晶圆制造业务并独立运营，并且将开始接受代工需求。这些举措将彻底改变英特尔的芯片生产和设计方式。英特尔
融资AI大模型英伟达
博学的轮船Y 2023-06-26
作为端侧AI应用的佼佼者，尤其是在移动端高通携手软硬件合作伙伴带来了丰富AI用力，例如去年发布的第三代骁龙8，带来了全球首个端侧Stable Diffusion应用，让大模型、AIGC应用在智能手机落地，进一…
AIGC
AI云资讯 2024-10-29
摘要：4月7日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 的报导指出，得受益于以ChatGPT为代表的生成式AI的兴起，这使得对于人工智能芯片市场需求快速增长。这也使得三星有望在这波热潮的推波助澜下
ChatGPTAI芯片生成式AI人工智能
芯智讯 2023-04-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“叠台下料机构”的专利，授权公告号CN222214229U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种叠台下料机构，叠台下料机构包括：底座、叠台组件、转运台组件和搬运组件。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市光途显示科技有限公司取得一项名为“一种显示模组及手持式AR设备”的专利，授权公告号CN222213075U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江天能电池（江苏）有限公司取得一项名为“一种电池极耳压齐装置”的专利，授权公告号CN222214224U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞锂威能源科技有限公司取得一项名为“一种软包电池二封预封用封头及封装设备”的专利，授权公告号CN222214230U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东派顿新能源有限公司取得一项名为“一种电池极板活性物质固化装置”的专利，授权公告号CN222214212U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“热复合机构和叠片装置”的专利，授权公告号CN222214220U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津市世泓智能装备有限公司取得一项名为“一种燃料电池膜电极的热压装置”的专利，授权公告号CN222214215U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，博世氢动力系统（重庆）有限公司取得一项名为“用于双堆燃料电池系统的阳极子系统的集成流道模块及阳极子系统”的专利，授权公告号CN222214214U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“极组加工装置”的专利，授权公告号CN222214221U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津莱可智能科技有限公司取得一项名为“一种多级模块化锂电池组装设备”的专利，授权公告号CN222214226U，申请日期为2024年4月。
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