金融界12月31日消息,有投资者在互动平台向宜安科技提问:请问宜安科技有哪些新材料可用于机器人,是否有向机器人厂家供货。谢谢。
公司回答表示:目前公司的镁合金、非晶合晶材料主要应用于新能源汽车零部件产品和消费电子结构件产品。
来源:金融界
[图片] 研究背景 机器学习是当今热门话题“人工智能”的重要实现手段,其在图像处理、自然语言、金融、医疗等诸多领域都有应用。作为材料方向相关的研究者,应该都很清楚,影响材料制备、组织结构和最终性能的条件实在是太多了,不太可能把所有因素都研究清楚,这使得材料学成为了一个半经验的学科,同时也使得研究者开始考虑机器学习在此间的应用。本文的相关论文正是利用了机器学习来辅助制定材料的制备参数。接下来我们先了解一下论文背景。 激光粉末床熔融增材制造(LPBF-AM)广泛应用于航空航天、核、医疗和汽车行业,而其中被研
机器学习人工智能金融医疗汽车
中材检测中心 2024-06-13
2023年,是被AI“支配”的一年,年初有ChatGPT横空出世,临近年底终于来了一个可以跟ChatGPT掰掰手腕的,谷歌的Gemini在前几天闪亮登场,据说在很多场景的表现超过了GPT-4。
ChatGPTGPT-4谷歌
界面有连云 2023-12-13
未来AI大模型落地具备显示效果的AR眼镜,有望极大改善AR交互逻辑,填补AR场景空缺,赋能人与环境/人的交互效率,从而推动AR向消费级放量。各大厂开始尝试将AI功能加入各类智能终端产品,未来AI有望赋能各类A…
AI大模型
投资快报社 2024-07-19
文/刘晓春人工智能技术的快速发展,除了在基础模型和技术层面的日新月异、突飞猛进外,在应用层面的拓展也是令人瞩目。消费电子领域人工智能与硬件的结合,催生出一批举着AI旗帜的新产品、新模式、新生态,特别在电脑、手机、家居、汽车、可穿戴设备等领域,充满想象空间。
人工智能汽车
中国对外贸易杂志 2024-04-21
自2023年大模型浪潮开启,手机、电脑等一批消费电子硬件企业密集下场,挖掘AI与硬件融合的巨大市场潜力。继推出搭载自研70亿参数规模AI大模型的荣耀Magic6手机后,2月19日,荣耀官微正式宣布,将在即将举行的MWC2024大会上正式发布旗下首款AIPC(人工智能个人电脑)产品荣耀MagicBookPro16。
AI大模型人工智能
界面有连云 2024-02-22
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
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