快科技12月30日消息,博主数码闲聊站曝光了华为畅享70X的详细配置。据悉,畅享70X采用6.78英寸1.5K双曲面双孔屏幕,分辨率为2700×1224,前置800万像素,后置5000万RYYB主摄和200万副摄,...【查看原文】
3月18日,高通技术公司正式宣布:推出骁龙8sGen3(第三代骁龙8s移动平台),其凭借旗舰级的CPU、GPU和AI性能,将为更多安卓旗舰智能手机带来影像、游戏、生成式AI在内的一系列功能。
生成式AI
DoNews 2024-03-22
近日,NVIDIA在5月25日的文章中表示受华为AI芯片挑战,被迫降价以吸引国内消费者。今天,摩尔线程、无问芯穹联手发布MT-infini-3B 3B(30亿参数)规模大模型实训平台,并与无问芯穹完成深度战略合作。
AI大模型华为AI芯片
了不起的云计算 2024-08-04
作为对比,高通曾在第二代骁龙8手机上演示StableDiffusion,可在15秒内执行20步推理,把文字提示生成一张图像,到了第三代骁龙8上,生成一张图片的时间甚至不到1秒,暴涨的本地AI算力,让生成式AI…
Stable Diffusion生成式AI
高清范VR 2023-12-03
人工智能是个我们很熟悉的名词,它在手机上已经部署多时,从最初的AI场景识别照片优化,到如今的端侧AI大模型,已经是手机不可或缺的重要功能支持。只是我们在当下体验中发现,不少AI大模型功能需要联网使用,这显然会…
人工智能AI大模型
PChome电脑之家 2023-11-24
众所周知,一加是出了名的爱普及,之前普及大内存也给它整成了,现在行业里边说的上号的旗舰机型都用上了大内存起步,这一次,一加新机是要将AI手机普及到中端机型上咯。一加中国区总裁李杰在微博预热了新机一加Ace 3V,并且明示了将会肩负「AI手机普及」使命,不出意外,这款新机就是AI手机了。关于一加Ace3V的相关曝料,目前站哥表示一加Ace3V全球首发搭载骁龙7+ Gen3 AI处理器,同时一加还会下放AI大模型,据说性能和功耗表现都很强,但是最大的特性还是AI普及,堪称中端杀手。关于骁龙7+ Gen3的相关
AI大模型
酥虾呀 2024-03-12
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1