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狂暴起来！REDMI发布K80 OTA说明：游戏表现显著提升

作者：建嘉发布时间：2024-12-27

快科技12月27日消息，REDMI K80系列上市后非常火爆，创下了10天销量突破100万台的K系列最快破百万记录。与此同时，也有不少用户提出反馈，尤其是部分重度游戏用户觉得K80的性能调校不够狂暴，...【查看原文】

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天玑 8300芯片正式发布，Redmi K70E首发Ultra版

2023年11月21日联发科正式发布全新的轻旗舰芯片——天玑 8300。天玑8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，八核CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能较上一代提升 20%，功耗节省 30%。此外，天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省 55%。 与此同时，天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型

生成式AI大语言模型

鲁大师官方 2023-11-21

首发天玑8300 Ultra，Redmi K70系列定档本月发布！

今年堪称AI大模型的元年，主流旗舰品牌在手机内加入AI大模型，实现了更智能、更聪明的使用体验。原本以为这个功能是顶级旗舰专属，中端机至少要等个两三年才能用上，没想到卢已经在昨天宣布一个重磅好消息，Redmi K70E也支持AI大模型，原因是选择了一款重磅旗舰好芯片。卢伟冰宣布，Redmi K70E全球首发天玑8300 Ultra处理器，这是Redmi与联发科双方共同打造的旗舰芯片，双方共同参与了定义深度交流。今年Redmi与联发科、高通等公司都进行了深入交流，定义了好几款中高端芯片，都有着不错的性能表现和

AI大模型

Ai科技控 2023-11-22

联发科天玑8300正式发布：轻旗舰市场AI新宠，Redmi K70系列首发

联发科在北京召开的发布会上正式推出了天玑8300移动芯片，作为天玑8000系列的新成员，该芯片定位于轻旗舰市场，引入先进的生成式AI技术和高能效特性，以及出色的游戏体验和网络连接能力。性能与制程天玑8300采用了台积电第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架构。其八核CPU包含4个主频高达3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4个主频为2.2GHz的Cortex-A510能效核心，相较上一代提升了20%的CPU峰值性能，并节省了30%的功耗。强大的GPU性能搭载的6核Mali-G615 GPU

生成式AI

科闻社 2023-11-21

联发科天玑8300处理器发布，Redmi K70E全球首发

11月21日，联发科正式发布了天玑8300处理器。根据公布的信息，天玑8300处理器采用了4个Cortex-A715+4个Cortex-A510的八核CPU，GPU为Mali-G615 MC6，支持LPDDR5X 8533Mbps内存，UFS4.0闪存，集成3GPP R16 5G调制解调器，搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器。天玑8300搭载了AI处理器APU 780，率先在同级产品中支持生成式AI技术，AI性能领先友商23%，至高支持100亿参数AI大语言模型。联发科表示

生成式AI大语言模型

xqjxqj 2023-11-21

联发科天玑8300亮相；ROG游戏手机8现身Geekbench；Redmi K70E安兔兔跑分曝光

联发科将推出新一代移动平台天玑8300。联发科天玑8300基于台积电第二代4nm工艺制程打造，CPU由4颗性能核心和4颗能效核心组成。CPU部分包括4×Cortex A715+4×Cortex A510组成，CPU主频最高达到了3.35GHz，GPU为Mali-G615 MC6。官方介绍，本代GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%。除此，天玑8300集成了MediaTek AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混

生成式AI

我也你好 2023-11-21

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硅能光电取得双发光区域倒装LED芯片封装结构专利，在需求发光亮度较低时具备更好光集中度及更高反射光效

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

惠州市金刚自动化取得极片防抖装置专利，实现防抖效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利，授权公告号CN222214210U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

蔚来电池科技（安徽）取得极片及具有该极片的电芯专利，确保锂离子电池的安全性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖北瑞华光电取得一种LED背光模组及显示装置专利，能使LED背光模组整体亮度提升

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

天津市世泓智能装备取得一种燃料电池膜电极的热压装置专利，能对物体进行热压操作

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津市世泓智能装备有限公司取得一项名为“一种燃料电池膜电极的热压装置”的专利，授权公告号CN222214215U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

广东派顿新能源取得电池极板活性物质固化装置专利，可实现对不同尺寸的极耳进行限位固定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东派顿新能源有限公司取得一项名为“一种电池极板活性物质固化装置”的专利，授权公告号CN222214212U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

帝晶光电取得均匀出光的MiniLED芯片背光模组专利，有助显示更均匀

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航精密科技取得液冷散热组件及芯片封装结构专利，提高散热效率

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金融界 2024-12-28

博世氢动力系统（重庆）取得用于双堆燃料电池系统的阳极子系统集成流道模块及阳极子系统专利，提高燃料电池系统性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，博世氢动力系统（重庆）有限公司取得一项名为“用于双堆燃料电池系统的阳极子系统的集成流道模块及阳极子系统”的专利，授权公告号CN222214214U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

成都格林纳光取得半导体量子点发光二极管封装结构专利，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

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