岁月如歌，转瞬之间，2024年的钟声即将敲响尾声的旋律。过去的一年，智能手机市场扭转颓势，已经实现连续三个季度的整体份额增长，手机SoC市场自然也水涨船高。回望过去一年，行业内发生了一...【查看原文】
今年寒冬格外凛冽，但并没有阻挡智能硬件发展的脚步，甚至已经迎来爆发期。随着AI大模型的问世，包括AI学习机等在内的部分智能硬件也插上了“人工智能”的翅膀，智能化程度大大增加，与人的连接更加紧密。
AI大模型人工智能
快科技 2023-12-29
关于报告的所有内容，请于公众『市场分析报告』阅读原文《》报告阐述了人工智能技术的最新进展及其在各行业的应用情况。特别关注了生成式AI在文本分析、医疗影像和个性化推荐中的实践案例。报告提出AI与传统行业的深度融…
人工智能生成式AI医疗
田间灶头 2024-12-19
企业层面，无论是商业巨擘还是创业新星，都在积极探索人工智能的无限可能，不断拓展AI的应用边界，为社会带来更加智能化、个性化的产品和服务。通过两大榜单，我们已经真切地看到AI大模型在千行百业的真实应用。AI应用…
人工智能AI大模型
i黑马 2024-12-20
现如今，AI写作技术已经取得了显著进步，特别是在自然语言处理（NLP）领域。随着大数据、人工神经网络、深度学习等技术的发展，AI在文本生成方面有了大幅度提升。目前已经被应用于多个领域，包括学术研究、工作职场、新闻媒体、社交广告等。 随之而来的，就是市面上层出不穷的写作工具。面对多种多样的写作软件，究竟怎么才能找到真正高效实用的ai写作助手呢？今天小编就给大家分享6款不错的ai写作助手。 1.万能小in 一个专门为写作应用场景所开发的AI写作工具，包括商业分析、学术研究、短视频文案设计、职场必备等等。大部分
AI写作深度学习
万万玩in 2024-06-05
2024年度财经-2024回血计划老师的QQ《罔F Ｃ７5 ●VIP》【企鹅Q5637-971】如果你是刚刚玩,我来教教你,如果你已经玩很久了,却不稳,我来拉拉你,如果你已经遍体鳞伤,我来帮帮你。 用我们真诚的微笑，换取您对我们的满意。用我们真诚的微笑，换取您对我们的满意。同样即时设计的AI工具即时AI是一种全新的AIGC工具，可以通过自然语言描述在60s内生成高质量、高细节的Mobile/Web页面原型设计，适当的效率之王。即时AI的操作非常简单，只要模型选择完成后，就可以在文本框中输入网页描述，可以是
AIGC
pMQlv7Kxa8 2024-02-20
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
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