快科技12月25日消息，据媒体报道，曾以火烧假冒皮鞋闻名的“皮鞋王”王振滔所领导的奥康国际正寻求跨界转型。12月23日，该公司公告称，正在筹划收购存储芯片企业联和存储科技（江苏...【查看原文】
虽然出现生成式AI(人工智能)等若干新的拉动力，但并不能创造出像智能手机那样的半导体需求。
生成式AI人工智能
日经中文网 2023-07-10
据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。HBM（高带宽内存）是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片技术，大幅
ChatGPT
潘益兵 2023-04-07
本文来自微信公众号：万点研究，作者：渔夫，编辑：程墨，题图：由Midjourney生成作为半导体周期
Midjourney
虎嗅APP 2024-08-09
2月20日消息，据外媒报道，OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，相关厂商在引入相关的技术，谷歌也在加快竞品Bard的研发及应用，国内也有厂商宣布在推进相关技术的研发和应用。ChatGPT等人工智能聊天机器人的大规模应用，除了提升引入相关技术的应用体验，还将为多个领域带来新的发展契机，存储芯片就是其中之...
ChatGPTOpenAI谷歌人工智能
TechWeb 2023-02-20
3月8日上午，芯片半导体板块震荡走高，佰维存储大涨12%，天德钰、中微公司、欧比特、中富电路等跟涨。国金证券发布研究报告称，结合各存储大厂已纷纷下调产能计划，并随着物联网(IoT)、智能汽车、工业机器人、AI算力提升带动数据中心需求以及ChatGPT催化智能化应用对存储芯片的需求拉动，看好2023年下半年存储芯片价格迎来...
汽车ChatGPT
界面新闻 2023-03-08
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利，授权公告号CN222214210U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东派顿新能源有限公司取得一项名为“一种电池极板活性物质固化装置”的专利，授权公告号CN222214212U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津市世泓智能装备有限公司取得一项名为“一种燃料电池膜电极的热压装置”的专利，授权公告号CN222214215U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，博世氢动力系统（重庆）有限公司取得一项名为“用于双堆燃料电池系统的阳极子系统的集成流道模块及阳极子系统”的专利，授权公告号CN222214214U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
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