ByteHouse技术详解：基于OLAP构建高性能GIS地理空间能力

作者：字节跳动技术团队发布时间：2024-12-26

在数字化时代，地理空间分析（Geospatial Analytics）成为辅助企业市场策略洞察的重要手段。无论是精准广告投放，还是电商物流的效率优化，都离不开对地理空间数据的查询、分析和可视化处理，以...【查看原文】

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基于NASA卫星数据构建的AI地理空间基础模型在Hugging Face发布

（全球TMT2023年8月8日讯）近日，IBM与开源AI平台Hugging Face共同宣布，基于美国宇航局（NASA）卫星数据构建的IBM watsonx.ai地理空间基础模型现已在Hugging

Hugging Face

Gtechnews 2023-08-08

超图发布SuperMap GIS 2024，升维地理空间AI赋能新质生产力

当前，以大模型和AIGC为代表的新一代人工智能技术成为打造新质生产力的重要引擎。在日前召开的2024空间智能软件技术大会上，超图正式发布新品——SuperMapGIS2024。早在2019年，超图就推出了人工智能GIS技术，并在发展中不断完善其内涵，给行业应用带来了智能化的解决方案。

AIGC 人工智能

砍柴网 2024-07-04

IBM与NASA合作构建开源地理空间AI基础模型

IBM与开源AI平台Hugging Face共同宣布，基于美国宇航局（NASA）卫星数据构建的IBM watsonx.ai地理空间基础模型现已在Hugging Face发布。它将成为Hugging Face上至今最大的地理空间基础模型，也是首个与NASA合作构建的开源AI基础模型。该基础模型由IBM和NASA共同训练，使用了过去一年在美国大陆范围内的Harmonized Landsat Sentinel-2（HLS）卫星数据，并基于洪水和焚烧区域的标记数据进行了调优。（全球TMT）

Hugging Face

2023-08-08

ae学习，学习ae是否可以帮助改善空间定向和地理认知能力？

想要提升自身专业技术技能，我认为可以报名一个靠谱的培训班来进行深度学习。今天我给亲们网罗了几家正规且口碑不错的职业教育学校，可以参考一下王氏学校行业内规模较大，知名度比较高的一家学校，在动漫游戏和视频后期等专业教学领域认可度比较高，管理比较正规，教辅体验做得好，适合零基础的小白和想提升的职场人。CG王很早之前就听说过的动漫游戏类职业培训，主要课程是：原画插画，AI绘画，建模动画，视频拍摄及后期处理相关专业。曾出版过很多专业书籍，全国有13家实体校区，口碑比较稳。智麻教学录播课做得好，软件技术更新

深度学习教育 AI绘画

a好奇少女 2023-08-18

地理空间AI突围：机器学习云平台穿越数据迷雾

针对机器学习在地理空间领域面临的痛点，AmazonSageMaker开创性地将地理空间数据集成到机器学习平台，支持使用地理空间数据构建、训练和部署ML模型，具备突出的竞争优势——可访问随时可用的地理空间数据源…

人工智能

IT创事记 2023-03-06

近期资讯

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

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