快科技12月27日消息，今日，腾讯宣布，针对ICU病房的痛点，腾讯和迈瑞医疗联合发布全球首个重症医疗大模型——启元重症大模型。启元重症大模型整体参数量达到万亿，是经过大量医学文...【查看原文】
国内首个“产业级”医疗AI大模型发布 本文为转化医学网原创，转载请注明出处 作者：Jerry 背景介绍 01 近年来，中国医疗行业面临着前所未有的挑战和困境。传统
医疗AI大模型
转化医学网 2023-10-14
面对当下万物皆AI大趋势，人工智能的风也在烹饪领域刮得愈加呼啸。据悉，老板电器将在近日推出全球首个烹饪AI大模型，该大模型是由国内某顶尖实验室与老板电器合作开发。作为精耕厨电领域长达45年的老牌劲旅，
AI大模型人工智能
数据交易网 2024-03-13
快科技9月20日消息，目前，国内已有多家科技大厂扎堆发布自家大模型，被业内看作为AI大模型百“模”大战已经打响。在各家大战的同时，百度日前正式发布了国内首个“产业级&rdq
百度医疗AI大模型
2023-09-20
快科技9月20日消息，目前，国内已有多家科技大厂扎堆发布自家大模型，被业内看作为AI大模型百“模”大战已经打响。在各家大战的同时，百度日前正式发布了国内首个“产业级”医疗大模型——灵医大模型，这也是国内首个实…
医疗百度文心大模型AI大模型
驱动之家 2023-09-21
2022年，生成式人工智能大模型的发展引起了一场科技革命。国内的长虹、讯飞星火、百度文心一言等公司纷纷推出了自己的大模型。长虹在2016年发布了全球首台人工智能电视，将人工智能深度学习神经网络算法应用于电视，让家电行业进入了人工智能新时代。
人工智能百度文心一言深度学习
家电魂 2023-12-11
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
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