快科技12月22日消息,今日,中国联通宣布,12月22日起,在中国联通购买支持eSIM的iPad Air(M2)与iPad mini(A17 Pro)可享600元起限时立减优惠,并且还能领取300GB全国流量年包专属权益。具...【查看原文】
近两年,大模型技术发展速度令人瞠目,从2020年OpenAI的GPT-3到2023年的GPT-4经历了两年多的时间,从2023年Google推出Imagen2文生图大模型到2024年2月引爆媒体的文生视频模型Sora仅间隔了两个月。
OpenAI谷歌GPT-4Sora
中国小康网 2024-03-01
报告共计:25页《中国联通元景大模型AI终端合作白皮书》指出,生成式AI推动智能终端升级与生态创新,中国联通推出元景大模型及MaaS平台,旨在构建端云协同的AI终端产品生态。大模型产业发展趋势方面,技术演进呈…
生成式AIMaaS
美美爱美食 2024-08-10
紫光展锐执行副总裁、产品事业部总经理周晨在演讲中指出,紫光展锐已进行AI产品序列全新升级,加速端侧AI全面部署,通过AI音视频、AI大模型、AI摄影等多领域技术突破,构建了面向不同场景、终端形态的AI智能产品…
AI大模型
C114通信网 2024-10-21
中国联通近日在“中国联通车联网大会”上推出基于“元景大模型”的车联网AI大模型。中国联通人工智能创新中心首席人工智能科学家、技术总师廉士国介绍,中国联通对标业界布局多参数、多模态版本,同参数级性能达到
AI大模型人工智能
金融界 2024-05-07
驱动中国2023年6月28日消息,今日在上海世界移动通信大会期间,中国联通发布图文大模型“鸿湖图文大模型1.0”。第一财经记者了解到,鸿湖图文大模型目前拥有8亿训练参数和20亿训练参数两个版本,可以实现以文生…
驱动中国 2023-06-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
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