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《黑神话：悟空》PS5更新解析 PSSR加持画面飞跃

发布时间：2024-12-27

国产动作游戏《黑神话：悟空》前段时间为PS5推出了重大更新，本次更新不仅针对PS5版本身进行了多项优化，更重要的是为PS5 Pro用户带来了期待已久的PSSR（PlayStation Spectral Super Resolution...【查看原文】

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早报高通发布骁龙 8 至尊版/ iPhone 16 全系官方降价，最高优惠 1600 元 /《黑神话：悟空》将推出 PS5 版实体盘

随后，李力耘也在微博转发了该篇访谈内容，并表示「小鹏更着重长远的发展，目前选择的路线与OpenAI是一致的，我们认为，未来的自动驾驶竞争在云端，小鹏已经开始布局云端大模型。环球影业官方微博在近期发布了电影《狼…

OpenAI自动驾驶

爱范儿 2024-10-30

极越公关回怼员工万字长文：完美的苍蝇/老人机也能用ChatGPT，OpenAI推出电话服务/《黑神话：悟空》PS5国行版官宣

NVIDIAApp于2024年2月开启测试，于11月正式发布，是一款实现NVIDIA控制面板、GeForceExperience、RTXExperience等整合与升级的全新软件，具有统一的GPU控制中心，以…

ChatGPTOpenAI

AppSo 2024-12-19

网友提问AI买XSX还是PS5 回答很理性！

近期，随着ChatGPT越来越火爆，网友们也开始出各种问题刁难它。近日，有位玩家网友询问了关于PS5和XSX选哪家的问题，AI的回答也相当地理性。ChatGPT回复表示，这取决于个人喜好和需求，两者的体验都非…

ChatGPT

游民星空 2023-02-16

从《黑神话：悟空》看AI在游戏领域的应用价值

生成式AI在游戏中应用的主要驱动因素如下：（1）玩家需求增加：玩家对个性化、沉浸式、互动性的游戏需求逐步增加，而通过生成式AI技术，游戏开发商可开发更多样的游戏内容且根据玩家的个人偏好量身定制，从而提供更贴近…

生成式AI

Wind资讯 2024-09-09

上海汇正财经：《黑神话：悟空》带动游戏板块新机遇

《黑神话：悟空》全球上线，打破国产游戏预售纪录，游戏出海便利提升我国游戏竞争力，AIGC 降本增效，打破游戏进化壁垒。

AIGC

华尔街佬爷 2024-09-03

近期资讯

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得一种蚀刻机专利，能够实现稳定夹持工件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

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