请问本公司有直接生产机器人的能力,那后续能量产吗?目前公司暂未直接生产机器人。公司产品有机器人配套吗?投资者:公司五轴系列机床产品均已实现批量出货,请问公司:公司认为的批量出货是达到5台、10台,还是100台以上为批量出货?...【查看原文】
(记者朱俊熹)今年2月,一段短视频在全网爆红:熙熙攘攘的东京街头,一位戴着墨镜的时尚女性正缓步行走,身后是炫目的霓虹灯——一句话就可描述完视频的内容,但里面的人物表情、环境光照都极为真实,如果不逐帧细看,很难分辨出这其实并非实拍视频,而是人工智能明星公司OpenAI,用其视频生成模型Sora生成的AI视频示例。
人工智能OpenAISoraAI视频
蓝鲸新闻 2024-08-19
、百度等科技巨头都加快了在AI搜索领域的布局,期望着能诞生出AI时代的下一个杀手级应用。在国外,AI搜索引擎初创企业Perplexity4月被传正在进行新一轮至少2.5亿美元的融资,推高公司估值达到25亿至30亿美元。
秘塔百度搜索引擎融资
蓝鲸新闻 2024-06-12
现实世界(物理世界)存在大统一理论吗?这是爱因斯坦一辈子都在追寻的目标。无数人类天才穷尽一生才合伙建立残缺的大统一理论(GUT):它只统一了强相互作用、弱相互作用和电磁力,引力至今无法统一到模型之中。同理,AI世界存在大统一模型吗?这也是很多AI工程师也在追求的目标。此次OpenAI发布Sora,官方对它的定义就是:世界模拟器。并且认为它是构建物理世界通用模拟器的一个可能方法。那么,AI世界也会存在“基本粒子”吗?为什么Sora发布会引发对AGI的思考和争议。人类的大统一理论与AI大统一模型如何比照参考?
SoraOpenAIAGI
斯坦星球科创编程 2024-03-11
现在的大语言模型,如ChatGPT,copilot已经可以根据一定的需求完成代码编写,甚至写出来的代码可以说超过了average的水平。那可以大胆的往前再想一下,如果给予这些模型一个编译平台,给他们引入一些随机的因素(mutation),让他们有概率会随机的生成一些无意义的代码和片段,然后判断这些代码是否可运行,并有概率加入到自身中。这样往复进化,再引入一些竞争,交配,衰老,遗传之类的机制。那么给足够长的时间,足够充沛的算力,是不是可以赛博创世,赛博创世了。
大语言模型ChatGPTCopilot编程
ncxb 2023-11-23
煤炭、有色和保险等个别板块上涨,军工PEEK、光伏、锂电、航运和次新等热点局部活跃,游戏、传媒、短剧、抖音、AIGC、数据要素、旅游和地产等领跌。前一天领涨的光伏等新能源板块开盘就杀跌,却又拉起了两桶油和周期…
AIGC新能源
水晶球财经网 2023-12-27
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
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