天玑9400，官宣十月发布：NPU算力 暴增40%，全大核架构，300亿晶体管，连续四年提价

◆ 最新一代Arm v9架构，可点击以下链接查看：

8 月 3 日消息，联发科公司于 7 月 31 日举办财报电话会议，公司首席执行官蔡力行宣布将于 10 月推出天玑 9400 芯片，并预估公司在 2024 年下半年恢复正常的季节性模式。

——蔡力行表示天玑 9400 芯片的平均售价（ASP）也会高于前代，并积极开拓国际市场。

此外，据工商时报报道，天玑 9400 芯片的 Die 尺寸预估达到 150 平方毫米，拥有 300 亿个晶体管，从而带来巨大的缓存和升级的神经处理单元，更能驾驭 AI 方面的任务。

详细规格架构，就现有爆料，汇总如下：

◆ 型号：MT6991；

◆ 制程工艺：第二代台积电3纳米，300 亿个晶体管，Die 尺寸高达约150 平方毫米；

◆ CPU：1*X925超大核（目前频率3.4GHz±）+3*X4超大核+4*A7xx大核；

——采用全大核架构设计。

◆ GPU：Immortalis G9xx；

◆ 缓存进一步加码；

◆ AI：NPU 算力暴增 40%（天玑 9300 NPU 算力约48 TOPS）；

◆ 发布日期：暂定于 10 月份发布。

◆ 首发机型为vivo X200系列，终端客户依旧是 vivo、OPPO 和小米。

理论性能方面，就现有数据对比如下：

【1】Geekbench 6（CPU）

◆ 就现有爆料，天玑9400于该项目中，单核约2700分，多核约9800分。

——相较天玑9300，单核提升约19.3%，多核提升约24.7%；

【2】GFXBench•1440p（GPU）

◆ 就现有爆料，天玑9400于该项目中，帧率达到 约110fps。

——相较天玑9300，提升约11.1%；

联发科搭载Cortex-X5（X925） 架构的工程芯片测试机，已经现身Geekbench 数据库，具体型号为联发科最新发布的，天玑旗舰座舱芯片 CT-X1；

——数据库内，该芯片现有测试频率仅 2.12GHz，最单核终得分约1606分，综合 IPC 性能已几乎持平苹果 A17 Pro，预计后期还将获得进一步优化。

◆ 按照 Arm 的预计，Cortex-X5 （X925）可实现公版架构，超大核心 IPC性能，历史最大幅度提升 ！

——高通：不是我这刚换自研架构，你就爆挤牙膏?

◆ 据数码博主 数码闲聊站 透露，天玑 9400，的BlackHawk黑鹰CPU架构，内测进度不错，并且IPC性能经过内部验证，领先A17 Pro与高通自研Nuvia超大核！