荣耀Magic7系列在AI交互、影像系统、性能和续航以及其他细节和体验方面都表现出色。它凭借全新的MagicOS 9.0系统和AI智能体带来的交互革新,以及亿级潜望影像算法和自研影像架构的加持,为用户带来了更加智能化、个性化的使用体验。...【查看原文】
荣耀Magic7系列在AI交互、影像系统、性能和续航以及其他细节和体验方面都表现出色。它凭借全新的MagicOS 9.0系统和AI智能体带来的交互革新,以及亿级潜望影像算法和自研影像架构的加持,为用户带来了更加智能化、个性化的使用体验。
iMobile爱科技 2024-11-06
荣耀Magic7系列倒计时倒数最后一天发布,搭载AI智能体,屏幕获莱茵TÜV全球护眼认证。AI换脸功能体验视频发布,智慧终端赋能人,期待荣耀Magic7系列登场。
机智万象 2024-11-06
11月8日消息,荣耀Magic7系列手机于今日正式开售,率先搭载YOYO智能体,还有AI鹰眼相机,配合骁龙8至尊版带来的强劲性能输出,为你带来旗舰的体验。荣耀Magic7系列搭载个人化全场景AI操作系统,以端…
安卓中国 2024-11-12
一、前言:首批搭载骁龙8至尊版 荣耀Magic7系列年度旗舰震撼来袭在全球掀起的人工智能热潮中,各行业都在积极拥抱AI所带来的变革。正是在这样的背景下,荣耀推出了其最新年度旗舰机型&mdash
人工智能
无痕 2024-10-30
这款手机不仅仅是技术上的一次飞跃,更是对未来智能手机发展方向的一次深刻探索。在智能手机市场创新遇到瓶颈的时候,荣耀Magic7系列的发布,不仅探索了智能手机的未来,也为行业注入了新的活力。这款手机的问世,背后…
定焦科技 2024-11-20
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
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