自研800V/新电池，联手华为，岚图放出电动化大招

作者：电驹发布时间：2024-05-27

华为 AI大模型

所以，在最新一代岚海动力系统上，岚图不仅升级了驱动系统，同时在电池和补能方面也有大踏步的升级。根据岚图方面的介绍，岚图在北京、上海与深圳三地都建立了AI技术研发中心，新一代的岚图语音系统，正是得到了AI大模型…...【查看原文】

相关资讯

最高效800V、5C超充、AI大模型发布！岚图华为智驾新车官宣

AI大模型华为

分秒汽车 2024-04-24

高效800V、5C超充、AI大模型、华为智驾，岚图新车全都会有！

日前，岚图汽车在2024春季技术沟通会上发布了800V、5C超充、AI大模型等新技术，并官宣新车型将搭载华为智能座舱、智能驾驶技术。在同样备受关注的补能方面，岚图自研的5C超级快充采用超电网正极技术、石墨快离…

AI大模型华为汽车自动驾驶

VAN有引力 2024-05-22

最高效800V、5C超充、AI大模型发布！岚图华为官宣智驾新车

沟通会上，岚图发布了多项核心三电技术：展示了全栈自研的最新一代岚海动力系统，动力与能耗均达到行业领先水平；公布了5C超级快充，10分钟补能450km；同时还对岚图下一代AI算法智能座舱进行了演示，并官宣与华为…

AI大模型华为

数码先生 2024-05-29

北京车展|最高效800V、5C超充、AI大模型发布！岚图华为官宣智驾新车

岚图发布最高效800V、5C超充等领先技术官宣华为智驾新车。

AI大模型华为

两度车言 2024-06-05

岚图汽车技术沟通会：800V、5C超充、AI大模型悉数登场

官宣岚图梦想家。

汽车 AI大模型

杨亮 2024-04-24

近期资讯

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

自研800V/新电池，联手华为，岚图放出电动化大招

推荐体验

相关资讯

最高效800V、5C超充、AI大模型发布！岚图华为智驾新车官宣

高效800V、5C超充、AI大模型、华为智驾，岚图新车全都会有！

最高效800V、5C超充、AI大模型发布！岚图华为官宣智驾新车

北京车展|最高效800V、5C超充、AI大模型发布！岚图华为官宣智驾新车

岚图汽车技术沟通会：800V、5C超充、AI大模型悉数登场

近期资讯

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响