小米官方今日宣布,小米相册AIGC编辑功能正式上线小米 14 Ultra,用户将小米图库更新至1.7.0.0.7版本即可,此外,小米承诺将在本月内全量上线小米 14、小米 14 Pro和Redmi K70系列。
AI大模型为小米相册带来两个新功能:智能扩图与魔法消除 Pro。
AI智能扩图支持对构图不好的图片进行扩展和自动构图,操作方式为:打开相册编辑-进入裁切旋转-点击智能扩图。
IT之家3月14日消息,小米官方今日宣布,小米相册AIGC编辑功能正式上线小米14Ultra手机,并将在本月内全量上线小米14、小米14Pro和RedmiK70系列手机。AI大模型为小米相册带来两个新功能:智能扩图与魔法消除Pro。AI智能扩图支持对构图不好的图片进行扩展和自动构图,操作方式为:打开相册编辑-进入裁切旋转-点击智能扩图。
AIGCAI大模型
IT之家 2024-03-14
快科技3月15日消息,日前,小米手机宣布,小米相册AIGC编辑功能正式上线小米14Ultra。同时,小米14、小米14Pro以及RedmiK70系列,也会在3月全量上线。得益于AI大模型,小米相册此次带来两个…
驱动之家 2024-03-16
快科技3月15日消息,日前,小米手机宣布,小米相册AIGC编辑功能正式上线小米14 Ultra。同时,小米14、小米14 Pro以及Redmi K70系列,也会在3月全量上线。得益于AI大模型,小米相册此次带来两
2024-03-15
3月15日讯,小米官方宣布,小米相册AIGC编辑功能正式登陆小米14Ultra,同时将在3月全量上线小米14、小米14Pro以及RedmiK70系列。借助AI大模型技术,小米相册引入了两项新功能:智能扩图和魔…
太平洋电脑网 2024-03-15
快科技5月24日消息,根据小米用户反馈,小米13系列日前推送小米相册-编辑升级,版本号为1.7.0.10。更新后,小米13系列新增大模型智能扩图、大模型魔法消除Pro两项AIGC功能。部分用户表示更
AIGC
2024-05-24
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
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