业内：生成式AI在金融行业有望迎来规模化应用【查看原文】
生成式AI（人工智能）正席卷金融业，并释放出新的生产力。日前发布的《2024年金融业生成式人工智能应用报告》（下称“报告”）指出，生成式AI技术在金融业中的应用尚处于技术探索和试点应用的并行期，预计1
生成式AI人工智能金融
光明网 2024-02-01
中新网1月25日电(中新财经宫宏宇)“生成式AI技术在金融业中的应用尚处于技术探索和试点应用的并行期，预计1-2年内，首批大模型增强的金融机构会进入成熟应用期，3年后将会带动金融业生成式AI的规模化应用。”《2024年金融业生成式AI应用报告》指出。
生成式AI金融
中国新闻网 2024-01-25
对于生成式AI在金融业发展前景，《报告》认为，生成式AI技术在金融业中的应用尚处于技术探索和试点应用的并行期，预计1至2年内，首批大模型增强的金融机构会进入成熟应用期，3年后将会带动金融业生成式AI的规模化应…
人工智能生成式AI金融
人民网 2024-01-25
报告：生成式AI有望3年后在金融业规模化应用 【报告：生成式AI有望3年后在金融业规模化应用】《科创板日报》24日讯，由清华大学经济管理学院、度小满、《麻省理工科技评论》中国、清华大学经济管理学
生成式AI金融清华
财联社 2024-01-24
钛媒体App1月24日消息，由清华大学经济管理学院、度小满、《麻省理工科技评论》中国等共同编写的《2024年金融业生成式人工智能应用报告》发布。《报告》称，大模型驱动的新商业模式有望为金融业带来3万亿规模的增量商业价值。
生成式AI人工智能金融清华
钛媒体快报 2024-01-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
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