连续六年国内第一！百度人工智能全领域专利霸榜

作者：雷科技发布时间：2024-04-26

百度人工智能文心一言文心大模型

百度在人工智能领域有多年的技术积累和全栈布局，自去年3月16日发布文心一言以来，持续迭代升级文心大模型，文心一言累计用户规模已经突破2亿，日均调用量也达到了2亿。在论坛上，百度专利事务部总经理崔玲玲发布了《百…...【查看原文】

相关资讯

百度王海峰：百度人工智能专利申请量、授权量国内第一

今年4月26日是第24个世界知识产权日，百度首席技术官王海峰在“专利运用赋能AI产业高质量发展”论坛上表示，百度以大模型为核心的人工智能专利申请量、授权量都是国内第一，全球领先；深度学习相关的专利申请量全球第一。

百度人工智能深度学习

北青网 2024-04-26

百度AI继续霸榜！百度搜索蝉联国内AI产品第一

百度文心一言

IT三剑客 2024-10-14

人工智能专利申请量和授权量连续6年国内第一，2024百度十大科技前沿发明发布

基于该发明构建了各规模模型的技术壁垒，使文心大模型训练吞吐速度在过去一年提升了4.1倍，支持文心一言高效满足不同需求的广泛业务，赋能千行万业。该创新技术构建了一个能够持续自我改进的数据飞轮，有效突破了大模型的…

人工智能百度文心大模型文心一言

王小琉 2024-12-18

专利布局领先行业百度人工智能专利转化运用“百花齐放”

（记者李方）今天是第24个世界知识产权日，百度昨日举办“专利运用赋能AI产业高质量发展”论坛，旨在探讨专利产业化的新路径，加强人工智能+应用场景的知识产权合作，推动产业迈向更高质量的发展阶段。伴随“智能涌现”，人工智能面临着前所未有的发展机遇，正在各行业加速落地应用。

百度人工智能

和讯网 2024-04-26

人工智能专利授权量国内第一，2024百度十大科技前沿发明发布

10月22日，“2024百度十大科技前沿发明”发布，基于生成式大模型的智能体技术等入选。

人工智能百度

北青网 2024-10-23

近期资讯

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

连续六年国内第一！百度人工智能全领域专利霸榜

推荐体验

相关资讯

百度王海峰：百度人工智能专利申请量、授权量国内第一

百度AI继续霸榜！百度搜索蝉联国内AI产品第一

人工智能专利申请量和授权量连续6年国内第一，2024百度十大科技前沿发明发布

专利布局领先行业百度人工智能专利转化运用“百花齐放”

人工智能专利授权量国内第一，2024百度十大科技前沿发明发布

近期资讯

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响