本文针对2024年中国人工智能行业全景图谱进行了阐述,其中包括中国人工智能产业规模及增速、人工智能核心技术合作密度、中国人工智能企业在三次产业分布、中国人工智能企业在第三产业的分布、中国人工智能下游应用领域分布、中国人工智能行业投融资...【查看原文】
从2017年7月国务院印发的《新一代人工智能发展规划》明确指出要"加快人工智能深度应用"到2023年发布的《关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见》,《质量强国建设纲要》都有提及加速人工智能等新技术…
人工智能
砍柴网 2024-01-02
行业主要上市公司:目前国内人工智能芯片产业的上市公司主要有寒武纪(688256)、四维图新(002405)、北京君正(300223)、芯原股份(688521)等。人工智能芯片包含计算机科学领域和半导体芯片领域;计算机科学领域是指高效率的智能算法,即软件;半导体芯片领域是指将算法有效地在硅片上实现,最终变成能和配套配套软件结合的实体产品。
前瞻产业研究院 2023-04-27
“十三五”计划时期,根据《“十三五”国家科技创新规划》和《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,发展人工智能,培育人工智能产业生态,推动人工智能技术向各行业全面融合渗透以及发展大数据驱动的类人智能技术方法,…
AIGC人工智能
前瞻产业研究院 2023-07-27
4、中国人工智能行业企业布局及竞争力评价中国人工智能行业起步较晚,但发展迅速,人工智能企业主要聚集在长三角、京津冀和珠三角地区,占比分别为30.95%、29.36%和26.45%;其中,北京是我国人工智能集中优势最强的城市,人工智能企业占比接近30%,代表性企业有百度集团、海天瑞声、格灵深瞳和汉王科技等。
人工智能百度
前瞻产业研究院 2024-01-18
这些市场需求的不断增长为人工智能行业提供了广阔的发展空间。这些政策的出台将进一步促进人工智能行业的发展,推动市场规模的扩大。随着技术的不断进步和应用场景的扩大,人工智能市场将保持良好的增长态势。同时,市场需求…
广州硅基技术官方 2024-01-25
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1