光说不练假把式,在发布会现场,商汤也全方位展示了日日新5.0在语言、数学推理等方面的实际能力。从商汤针对金融、医疗、政务、代码的行业大模型,到目前行业推理速度最快的端侧模型,以及商量、如影、大医、小浣熊家族等…...【查看原文】
商汤科技SenseTime今日在上海举办技术交流日活动,发布行业首个“云、端、边”全栈大模型产品矩阵,以满足不同规模场景的应用需求,并且全新升级“日日新SenseNova5.0”大模型体系。
商汤GPT-4
雷递 2024-04-23
商汤端侧大模型和端云协同解决方案已在小米SU7落地,小米集团小爱总经理王刚也坦承了大模型的使用成本考量:“一开始将大模型部署到手机上时,一台手机一个生命周期的大模型使用成本是20元,这一投入是巨大的,如今大模…
IT时报 2024-04-30
商汤科技今日股价大涨30%;截至目前,公司股价为0.79港元,市值为264亿港元。
雷帝触网 2024-04-26
2024年4月23日,上海——商汤科技SenseTime举办技术交流日活动,发布行业首个“云、端、边”全栈大模型产品矩阵,以满足不同规模场景的应用需求,并且全新升级“日日新SenseNova 5.0”
科技四少 2024-04-24
AI光年|商汤日日新大模型升级,官宣赶超 GPT-4 Turbo 作者|薛芳 编辑|康晓 出品|深网·腾讯小满工作室 2024年4月23日,上海商汤科技SenseTime举办技术交流日
商汤腾讯GPT-4
腾讯新闻深网 2024-04-23
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
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