生成式AI发展尚处早期，技术路线还未收敛，目前的一个重大分歧是：大模型到底要生态开放，还是要垂直整合...【查看原文】
阿里云利润增长166%，连续9个季度盈利。
生成式AI
智东西 2023-02-24
以“智联世界，生成未来”为主题的2023世界人工智能大会（WAIC 2023）将于7月6日至8日在上海举行。本次大会将聚焦通用人工智能发展，紧抓生成式人工智能引发的行业热潮，探索未来产业新业态，超前谋
亚马逊生成式AI人工智能
花层开厅 2023-07-05
12月18日，亚马逊云科技推出一系列技术发布，聚集生成式AI、数据战略和云服务三大领域：。
生成式AI亚马逊
北京商报 2024-12-18
新一代的推理芯片AmazonInferentia，基于通用GPU的EC2实例相比，带来了70%成本的降低；2022年又推出了第二代推理芯片Inferentia2，进一步提升了4倍吞吐量，延迟降低至10%，通过…
亚马逊生成式AI
科技视讯 2023-07-06
韩国生成式AI，如何与中美错位竞争 过去一年的生成式AI热中，美国与中国开发出的大模型占了全球的80%。 如果说美国在最先进的大模型、GPU芯片及AI算力方面主导着全球市场，而中国的生成式AI
未尽研究 2023-12-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
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