快科技4月21日消息,Meta发布超级彪悍的大语言模型Llama 3之后,微软也很快推出了自己的新一代WizardLM2 8x22B,号称迄今最强大,完全超越Claude 3 Opus&Sonnet、GPT-4等竞品,而且开源,但...【查看原文】
关于 BigCodeBigCode 是由 Hugging Face 和 ServiceNow 共同领导的开放式科学合作项目,该项目致力于开发负责任的代码大模型。StarCoder 简介StarCoder 和 StarCoderBase 是针对代码的大语言模型 (代码 LLM),模型基于 GitHub 上的许可数据训练而得,训练数据中包括 80 多种编程语言、Git 提交、GitHub 问题和 Jupyter notebook。与 LLaMA 类似,我们基于 1 万亿个词元训练了一个约 15B 参数的模型。
编程Hugging FaceGitHub大语言模型LLaMA
HuggingFace 2023-05-08
在Llama3发布之前,微软也悄悄发布了最新的开源模型WizardLM-2。颇具戏剧性的是,这款模型在发布仅几个小时后,就被微软下架了,理由是在发布之前忘了进行“毒性测试”。这一转变的关键事件是微软投资了Op…
微软GPT-4融资
视角先锋队 2024-04-24
我们很高兴发布 IDEFICS ( Image-aware Decoder Enhanced à la Flamingo with Ininterleaved Cross-attention S ) 这一开放视觉语言模型。IDEFICS 基于 Flamingo,Flamingo 作为最先进的视觉语言模型,最初由 DeepMind 开发,但目前尚未公开发布。与 GPT-4 类似,该模型接受任意图像和文本输入序列并生成输出文本。IDEFICS 仅基于公开可用的数据和模型 (LLaMA v1 和 OpenCLI
GPT-4LLaMA
HuggingFace 2023-09-08
据现在可以查到的WizardLM-2发布信息,这是一个「真正媲美GPT-4」的开源大模型,在复杂聊天、多语言、推理和代理方面的性能得到了提高。此外,通过人类偏好评估,WizardLM-28x22B的能力「只是稍微落后于GPT-4-1106预览版,但明显强于CommandRPlus和GPT4-0314。
GPT-4微软
机器之心Pro 2024-04-30
最近,Mistral 发布了一个激动人心的大语言模型: Mixtral 8x7b,该模型把开放模型的性能带到了一个新高度,并在许多基准测试上表现优于 GPT-3.5。我们很高兴能够在 Hugging Face 生态系统中全面集成 Mixtral 以对其提供全方位的支持 !Hugging Face 对 Mixtral 的全方位支持包括:Hub 上的模型,包括模型卡以及相应的许可证 (Apache 2.0) transformers 的集成推理终端的集成TGI 的集成,以支持快速高效的生产级推理使用 TRL
Hugging Face大语言模型
HuggingFace 2024-01-04
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套,其中,插接部包括第一子插接部和第二子插接部,第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片,第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片,第二导电触片与接地端电连接。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利,公开号CN119171107A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,丽水一元科技有限公司取得一项名为“一种逆变器辅助冷却装置”的专利,授权公告号CN222192161U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利,公开号CN119171110A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利,授权公告号CN222192158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利,公开号CN119171104A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种一体式线对板连接器,涉及电子配件技术领域,其中,一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利,公开号CN119171108A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种三相全桥驱动功率集成模块”的专利,授权公告号CN222192160U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种三相全桥驱动功率集成模块及其内部共连方案。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,昆山联滔电子有限公司申请一项名为“插头及用电装置”的专利,公开号CN119171111A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明属于插头技术领域,公开了一种插头及用电装置,插头包括基座、插设件和连接件。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利,公开号CN119171109A,申请日期为2024年10月。
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