随着OpenAI周一发布新的大语言模型GPT-4o，市场对于人工智能的热情再上一个台阶。然而，不少分析师警告称，在人工智能的爆炸性需求影响下，高带宽存储芯片（HBM）的供应短缺情况可能将持续今年...【查看原文】
根据最新的消息表明，相关影响已经开始波及上游产业，三星和海力士目前萎靡的DRAM业务也受到相关订单增加的利好。全球排名第一的服务器CPU公司英特尔在全新的第四代至强可扩展处理器当中也推出了配备SK海力士HBM…
ChatGPT
PChome电脑之家 2023-02-15
①根据华为GIV预测，2030年人类将迎来YB数据时代，全球算力总规模达到56ZFlops，其中智能算力达到52.5ZFlops。 ②业内人士表示，随着AI大模型加速迭代，智能算力已成为稀缺资源。未来
AI大模型华为
投资快报社 2024-02-19
值得一提的是，在去年12月底财报会议上上，美光CEOSanjayMehrotra对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全…
生成式AIAI芯片
李啊月的月 2024-03-01
一般来说，像HBM3这样的显存由于需求量不是很大，因此价格不会出现大波动，当然供应量也不低，毕竟制造成本高昂，产能也有限，基本上是供需平衡，然而现在由于ChatGPT的火爆，导致NVIDIA的计算卡供不应求，…
ChatGPT英伟达
ITheat热点科技 2023-02-16
不仅在国外火，在国内也火，按照机构的统计，仅国内的AI大模型就高达上百个，而全球已经有超过500个AI大模型在推进。按照说法，GPT-4可能在大约10000-25000张A100上进行了训练，而根据马斯克的说法，GPT-5可能需要30000-50000个H100。
英伟达AI大模型GPT-4GPT-5
科技plus 2023-08-19
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
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