高通座舱芯片有对手了...【查看原文】
证券时报e公司讯,半个月前刚推出旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300后,11月21日下午,联发科再推一款生成式AI芯片天玑8300,据介绍,该芯片采用台积电4nm制程工艺,搭载八核CPU,集成联发科AI处理器APU780,搭载生成式AI引擎,最高支持100亿参数AI语言大模型端侧运行。
生成式AI
证券时报 2023-11-21
生成式AI生态风口,联发科狂飙智东西2024-05-16 18:45发布于北京智东西官方账号智东西(公众号:zhidxcom)作者 程茜编辑 漠影生成式AI席卷消费级市场,移动生态迎来新机
智东西 2024-05-16
新京报贝壳财经讯(记者陈维城)11月6日晚间,联发科(MediaTek)发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。首款采用MediaTek天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。天玑9300的CPU架构峰值性能相较上一代提升40%,功耗节省33%。
新京报 2023-11-06
从芯片到生态,联发科在端侧生成式AI领域火力全开半导体行业观察2024-05-16 11:56发布于安徽半导体行业观察官方账号随着ChatGPT的横空出世带动的生成式AI繁荣,手机芯片厂商迎来了新
生成式AIChatGPT
半导体行业观察 2024-05-16
新京报贝壳财经讯(记者陈维城)11月21日,联发科(MediaTek)发布天玑83005G生成式AI移动芯片,采用台积电第二代4nm制程。搭载天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。
新京报 2023-11-21
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纪源资本 2024-12-31
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华尔街科技眼 2024-12-31
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36氪品牌 2024-12-31
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IC实验室 2024-12-31
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游戏葡萄 2024-12-31
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