高通座舱芯片有对手了...【查看原文】
证券时报e公司讯，半个月前刚推出旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300后，11月21日下午，联发科再推一款生成式AI芯片天玑8300，据介绍，该芯片采用台积电4nm制程工艺，搭载八核CPU，集成联发科AI处理器APU780，搭载生成式AI引擎，最高支持100亿参数AI语言大模型端侧运行。
生成式AI
证券时报 2023-11-21
生成式AI生态风口，联发科狂飙智东西2024-05-16 18:45发布于北京智东西官方账号智东西（公众号：zhidxcom）作者 程茜编辑 漠影生成式AI席卷消费级市场，移动生态迎来新机
智东西 2024-05-16
新京报贝壳财经讯（记者陈维城）11月6日晚间，联发科（MediaTek）发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。首款采用MediaTek天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。天玑9300的CPU架构峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。
新京报 2023-11-06
从芯片到生态，联发科在端侧生成式AI领域火力全开半导体行业观察2024-05-16 11:56发布于安徽半导体行业观察官方账号随着ChatGPT的横空出世带动的生成式AI繁荣，手机芯片厂商迎来了新
生成式AIChatGPT
半导体行业观察 2024-05-16
新京报贝壳财经讯（记者陈维城）11月21日，联发科（MediaTek）发布天玑83005G生成式AI移动芯片，采用台积电第二代4nm制程。搭载天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。
新京报 2023-11-21
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江烯界热管理技术有限公司申请一项名为“一种具有多级孔结构的石墨烯热界面材料及其制备方法”的专利，公开号CN119176550A，申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，宁波恒浩广新型电子材料有限公司取得一项名为“一种储能柜铜排的冲压件模具”的专利，授权公告号CN222198558U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，成都科华锦城精密机械制造有限公司取得一项名为“一种圆锥滚子轴承加工用冲孔装置”的专利，授权公告号CN222198561U，申请日期为2024年6月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广东墨睿科技有限公司申请一项名为“一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜、制备方法及应用”的专利，公开号CN119176551A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜制备方法及应用，属于石墨烯材料技术领域。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，厦门华碳科技有限公司申请一项名为“一种固液进料制备单壁碳纳米管的方法及其装置”的专利，公开号CN119176548A，申请日期为2024年9月。
在数字化浪潮中，SaaS（软件即服务）模式以其灵活性和可扩展性成为企业软件服务的新宠。然而，中国的SaaS企业在盈利之路上似乎面临着重重挑战。文章在其个人公众号“SaaS白夜行”中，深入探讨了中国软件企业盈利难的根源，并提出了服务高盈利客户的重要性。
吴昊@SaaS 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，青田永禾阀门制造有限公司取得一项名为“一种阀门铸件冲孔装置”的专利，授权公告号CN222198560U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，德州奥恒工贸有限公司取得一项名为“电气配电箱高速数控冲孔机”的专利，授权公告号CN222198562U，申请日期为2023年10月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天奈科技股份有限公司申请一项名为“一种高堆积密度单壁碳纳米管粉体及制备方法”的专利，公开号CN119176547A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本申请涉及单壁碳纳米管技术领域，具体公开了一种高堆积密度单壁碳纳米管粉体及制备方法。
连续6年霸榜天猫618母婴行业销量第一，全渠道用户数超5000万，Babycare的营销方式，都有哪些特别的？这篇文章，我们看看作者是如何分析的。
加薪在这 2024-12-25
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