中国智能媒体创新发展报告（2022-2023）（附下载）

作者：智能日记发布时间：2024-02-19

人工智能 ChatGPT

今天分享的报告是《中国智能媒体创新发展报告（2022-2023）》，版权归新媒体研究院&新浪AI媒体研究院所有。伴随计算机技术与人工智能技术的研发突破，新一轮的发展热点也逐步显现，CHATGPT的爆火带来的是…...【查看原文】

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行业报告：《》（内容出品方：新媒体研究院&新浪AI媒体研究院）报告共计：40页技术环境:能力升级，迭代更新伴随计算机技术与人工智能技术的研发突破，新一轮的发展热点也逐步显现，CHATGPT的爆火带来的是整体大…

人工智能 ChatGPT

兰博基尼车主 2024-02-28

2023年人工智能AI+游戏科技创新发展报告（附下载）

今天分享的是人工智能AI系列深度研究报告：《AI+降本增效拓宽应用，硬件端落地场景丰富》。（报告出品方：中国科学院虚拟经济与数据科学研究中心&中国科学院大数据挖掘与知识管理重点实验室）研究报告内容摘要如下随着 AlphaGo 战胜人类围棋冠军，OpenAl 推出ChatGPT 大模型，人工智能正在成为 21 世纪对人类社会影响最为深远的科技领域之一。科学探索、游戏科技、产业需求是驱动人工智能突破性发展的重要动力，其中游戏科技是较为活跃的一个因素。报告提出游戏科技就是 21 世纪先进的数字科技全面作用于游戏

人工智能 ChatGPT

星情独叶 2023-07-14

IT桔子 2023-02-03

近期资讯

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得防混球的多仓位供球植球装置专利，可实现不同直径锡球自动化供球

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

东莞市晟鼎精密仪器取得真空等离子反应腔装置专利，减少能耗

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“真空等离子反应腔装置”的专利，授权公告号CN222214112U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

敦仪科技取得晶圆旋干组件专利，能让使用者在操作时带来方便及效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利，授权公告号CN222214118U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得在线式精准单点自动化补球设备专利，可节约大量人力资源

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

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