2月14日,宾夕法尼亚大学重磅宣布开设人工智能(AI)工程理学学士学位(BSE)。这也是藤校中首个拥有人工智能本科学位的大学。宾大的人工智能(AI)本科学位项目将会在2024年秋季向学生开放,由电气与系统工程系(ESE)和计算机与信息科学系(CIS)联合管理。...【查看原文】
文生视频、自动驾驶、智能家居、智慧工厂……随着技术的不断进步,人工智能新的应用领域也在不断涌现。从长期趋势看,各行各业对掌握人工智能基本技能人才的需求正急剧增长,以国内生成式人工智能的实际技术水平来看,在顶尖人工智能人才储备方面还存在明显不足,人工智能复合型人才更加短缺。
人工智能自动驾驶
美国留学中心 2024-03-24
人工智能是一门涉及多个学科领域的复杂学科,需要掌握数学、计算机科学、统计学等多方面的知识。不管是现在还是未来人工智能专业是一门非常有前途和发展潜力的学科,而且根据目前的就业现状和发展的趋势来分析,未来毕业生的…
OpenAI人工智能
育路高考招生网 2023-06-07
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AI绘画
剑贯长虹 2023-10-21
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剑贯长虹 2023-08-09
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剑贯长虹 2024-01-16
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东派顿新能源有限公司取得一项名为“一种电池极板活性物质固化装置”的专利,授权公告号CN222214212U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利,授权公告号CN222214210U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利,授权公告号CN222214209U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蔚来电池科技(安徽)有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利,授权公告号CN222214211U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
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