2月22日消息，据小米手机官方微博，小米推出首个AI大模型计算摄影平台“XiaomiAISP”。...【查看原文】
2月22日，小米手机官方微博发布消息称，小米推出首个AI大模型计算摄影平台“XiaomiAISP”。据悉，该平台全面整合CPU、GPU、NPU和ISP算力，可实现可60TOPS的计算能力，提供“超级抓拍”和“超级底片”功能。
AI大模型
北京商报 2024-02-22
【大河财立方消息】2月22日晚间，小米史上首场「人车家全生态」发布会上，小米首个AI大模型计算摄影平台「XiaomiAISP」正式发布。小米透露，这是小米影像大脑的全新升级，更是光学和计算摄影近乎完美的融合，带来高画质的超级抓拍和专业的超级底片。
大河财立方 2024-02-22
在今年2月的小米14Ultra暨「人车家全生态」新品发布会上，小米影像大脑升级为“（全球）首个AI大模型计算摄影平台”，定名为“XiaomiAISP”，号称通过小米澎湃OS深入硬件层，全面整合CPU、GPU、NPU和ISP的算力，算力可达60TOPS。
IT之家 2024-04-10
新京报贝壳财经讯（记者陈维城）2月22日晚间，在Xiaomi14Ultra暨“人车家全生态”新品发布会上，小米中国区副总裁许斐宣布，“XiaomiAISP”。许斐介绍，AI大模型赋能每个独立引擎模块，通过小米…
新京报 2024-02-23
小米14 Ultra发布：应用首个AI大模型计算摄影平台 鞭牛士 2月22日消息，小米14 Ultra暨「人车家全生态」新品发布会如期召开，新机主打「影像旗舰」。据现场介绍，小米14 Ultra
鞭牛士 2024-02-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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