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奥特曼再回应7万美元半导体计划：世界需要更多AI芯片，投入超出想象

作者：澎湃新闻发布时间：2024-02-22
阿尔特曼AI芯片融资

当地时间2月21日，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）和OpenAICEO山姆·奥特曼(SamAltman)在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心进行了对话，强调世界将会需要更多人工智能AI芯片。外媒援引知情人士的话称，奥特曼正在建议OpenAI、投资者、芯片制造商和能源供应商之间建立合作，将共同出资建造芯片工厂。...【查看原文】

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奥特曼再回应7万亿美元半导体计划：世界需要更多AI芯片，投入超出想象

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钛媒体快报 2024-02-22

奥特曼再回应 7 万亿美元半导体计划：世界需要更多 AI 芯片

奥特曼正在筹集 7 万亿美元用于支持 OpenAI 的半导体计划，以促进人工智能发展。他认为全球需要更多 AI 芯片，并强调过去一年人工智能发展的重要性。虽然人工智能的进步将为人类带来更美好的未来，但奥特曼也承认在发展过程中存在不利的一面。

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2024-02-22

奥特曼雄心勃勃：7万亿美元重塑全球半导体行业

2023年，全球芯片销售额为5270亿美元，预计到2030年，这一数字将增至1万亿美元。知情人士透露，奥特曼正在通过此项计划推动OpenAI、各方投资者、芯片制造商和电力供应商之间的合作。参与此项计划的各方将…

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界面有连云 2024-02-26

超过7万亿美元！奥特曼、孙正义都要重塑AI半导体行业格局，英伟达用大模型反击？

因为GPT需要的算力太恐怖，之前就有传闻称OpenAI的奥特曼准备筹集7万亿美元重塑全球半导体行业；现在日本软银的孙正义也准备打造一家规模庞大的合资芯片公司，而英伟达也推出了自家版本的ChatGPT。为何英伟达也要布局大模型呢？这将会给大模型市场带来怎样的竞争呢？

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元宇宙新声 2024-02-18

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12月27日消息，市场调查机构CounterpointResearch昨日（12月26日）发布博文，报告称eSIM技术优势明显、用户满意度高，但用户认知度低和设备限制阻碍了eSIM的广泛应用。

砍柴网 2024-12-27

特斯拉未来重心聚焦Optimus人形机器人，小鹏汽车/微美全息正加速AI重塑机器人

据日前消息，特斯拉CEO埃隆・马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家。会面中，马斯克强调了台积电为特斯拉提供足够产能以生产其自主研发的Dojo芯片的重要性，该芯片将使用台积电的5nm工艺制造并采用InFO-SoW先进封装。对此，微美全息关注人形机器人这一未来产业的关键领域，加紧研发的具身智能机器人正逐渐成为科技舞台上的焦点。

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据介绍，作为一款具有“重症思维”的「AI队友」，启元能处理病情数据，接管文书工作，让医生专注于治病救人。

IT之家 2024-12-27

举杯五粮，共赴科技盛宴

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小米 REDMI Turbo 4 手机跑分曝光：首发天玑 8400-Ultra 芯片

IT之家12月27日消息，小米REDMITurbo4手机最新现身GeekBench跑分库，6.1.0版本单核成绩为1642分，多核成绩为6056分。该机将于2025年1月初发布，搭载联发科全新天玑8400-Ultra芯片，成为首款采用该芯片的手机。

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山西湘阳取得铁路清砟机排砟结构专利，明显加快清砟机切入和退出速度

金融界2024年12月27日消息，国家知识产权局信息显示，山西湘阳工程机械有限公司取得一项名为“一种铁路清砟机排砟结构”的专利，授权公告号CN222205886U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-27

三明市缘福生物质科技有限公司取得一种纸浆模塑进料辅助装置专利，可使底板准确停在规定位置

金融界2024年12月27日消息，国家知识产权局信息显示，三明市缘福生物质科技有限公司取得一项名为“一种纸浆模塑进料辅助装置”的专利，授权公告号CN222205879U，申请日期为2024年3月。

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