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一、中转api介绍 由于 OpenAI 对国内用户做了限制,导致国内用户很难轻松使用 ChatGPT 类服务,很多基于 ChatGPT 的聊天软件,国内的网络状况都不允许直连 api.openai.com (OpenAI 的 API 地址)。 同时大模型开发使用的 langchain、llamaindex 等库,往往需要用户传入 OpenAI API Key,因此中转api key应运而生。无论商用或者自用皆可! 请不要以为中转api 是翻版,中转api调用的也是官方真实模型,不是随便找个模型来对接。 通
ClaudeChatGPTOpenAI
沃卡chatgpt 2024-08-20
什么是中转API由于 OpenAI 对国内用户实施了限制,许多基于 ChatGPT 的服务使用受限,比如:Python开发,文章生成,文章翻译,毕业论文等等;在国内的网络环境下无法直接连接 http://api.openai.com,这给很多国内开发者,企业用户使用 ChatGPT 服务带来了很多困难,因此,中转API诞生了。中转API和官方API使用没有太大区别,只需要修改官方请求地址为中转地址即可。中转API优势1、稳定:大量的账号池,定期更新扩容2、方便:API只需要更换请求地址,其他和官方一样3、
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深夜撸剧 2024-05-18
一、中转api介绍 由于 OpenAI 等国外模型对国内用户做了限制,导致国内用户很难轻松使用 ChatGPT 类服务,很多基于 ChatGPT 的聊天软件,国内的网络状况都不允许直连 api.openai.com (OpenAI 的 API 地址)。 同时大模型开发使用的 langchain、llamaindex 等库,往往需要用户传入 OpenAI API Key,因此中转api key应运而生。无论商用或者自用皆可! 请不要以为中转api 是翻版,中转api调用的也是官方真实模型,不是随便找个模型来
泰山崩而不惊 2024-08-17
沃卡chatgpt 2024-08-17
一、中转api介绍 由于 OpenAI 、Google等对国内用户做了限制,导致国内用户很难轻松使用 ChatGPT 类服务,很多基于 ChatGPT 的聊天软件,国内的网络状况都不允许直连 api.openai.com (OpenAI 的 API 地址)。 同时大模型开发使用的 langchain、llamaindex 等库,往往需要用户传入 OpenAI API Key,因此中转api key应运而生。无论商用或者自用皆可! 请不要以为中转api 是翻版,中转api调用的也是官方真实模型,不是随便找个
OpenAI谷歌ChatGPT
泰山崩而不惊 2024-08-13
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利,授权公告号CN222214210U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津市世泓智能装备有限公司取得一项名为“一种燃料电池膜电极的热压装置”的专利,授权公告号CN222214215U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东派顿新能源有限公司取得一项名为“一种电池极板活性物质固化装置”的专利,授权公告号CN222214212U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,博世氢动力系统(重庆)有限公司取得一项名为“用于双堆燃料电池系统的阳极子系统的集成流道模块及阳极子系统”的专利,授权公告号CN222214214U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利,授权公告号CN222214209U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蔚来电池科技(安徽)有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利,授权公告号CN222214211U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“极组加工装置”的专利,授权公告号CN222214221U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
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