Hugging Face 与谷歌云建立战略合作伙伴关系，将在开放科学、开源、云计算和硬件方面开展合作，共同推动人工智能技术的发展，帮助企业构建先进的人工智能工具。...【查看原文】
Hugging Face宣布与谷歌云（Google Cloud）建立战略合作伙伴关系，Hugging Face将与谷歌在开放科学、开源、云计算和硬件方面开展合作，使企业能够利用来自Hugging Fa
谷歌Hugging Face人工智能
金融界 2024-01-25
谷歌公司（Google LLC）云计算部门今天宣布与Hugging Face公司建立新的合作伙伴关系，后者是一个流行的共享开源人工智能模型平台运营商。根据协议，谷歌云将成为Hugging Face人
至顶头条 2024-01-29
【环球网科技报道记者李文瑶】8月9日，在刚刚落幕的2024年I/OConnectChina谷歌开发者大会上，谷歌面向中国开发者介绍了谷歌在人工智能（AI）、移动、云计算和Web技术等领域的最新创新成果。据了解，目前，谷歌推出了一系列AI模型，包括GeminiNano、Gemini1.5Flash和1.5Pro，以适应不同场景下的开发需求。
谷歌AI大模型人工智能
环球网科技 2024-08-09
微撰AI写作工具可以自动识别关键词，将“如何防止溺水”替换为更加吸引人的标题，如“家庭防溺水指南”、“夏季防溺水，从细节做起”等。此外，微撰AI写作工具还可以自动提取修辞手法，如使用夸张手法来强调预防溺水的重…
AI写作
向往故乡的生活 2023-05-17
图说：2023全球人工智能开发者先锋大会成果发布环节 新民晚报记者 徐程 摄（下同）新民晚报讯（记者 叶薇 郜阳）上海正全力打造人才引领、技术创新、产业发展良好互动的开发者生态，“2023全球人工智能开发者先锋大会”今天上午在上海临港举行。大会以开发者注重的“专业性、前瞻性”为主基调，以“向光而行的AI开发者”为...
人工智能
新民晚报 2023-02-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
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