没有OpenAI任何股份奥特曼靠投资也身价数十亿美元

发布时间：2024-04-12

OpenAI 阿尔特曼融资

在最新的福布斯与彭博社亿万富翁排行榜上，OpenAI联合创始人兼CEO奥特曼（Sam Altman）个人资产超过了20亿美元。这也是这位创业新贵首次进入十亿美元级别的亿万富翁行列，然而他的资产却和OpenA...【查看原文】

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微软将向OpenAI追加数十亿美元投资加码AI

微软和OpenAI之间的关系正在快速升温，近日，微软宣布将向OpenAI追加数十亿美元的投资，以支持OpenAI的研究，并将OpenAI的模型纳入微软的消费级和企业级产品中。微软和OpenAI的合作

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至顶头条 2023-01-26

微软宣布向ChatGPT开发者OpenAI追加投资数十亿美元

微软公司当地时间1月23日宣布开启与在线聊天机器人ChatGPT开发者OpenAI合作的第三阶段，将向OpenAI开展“多年、数十亿美元”的投资。两家公司没有披露具体款项，但《纽约时报》、彭博分别援引一位知情人士消息称，微软将向OpenAI投资100亿美元。美国财经媒体Semafor此前1月10日报道了这一数额。这笔资金还包括其它风险投资...

微软 OpenAI ChatGPT 融资

界面新闻 2023-01-24

近期资讯

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

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