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【292 680】关于企业-解读安信12平台主管的能力测试

作者：Rt64X68TF5发布时间：2024-03-05
通义千问编程

12月1日，首届“通义千问AI挑战赛”开赛，参赛者可免费畅玩通义开源模型家族，包括刚刚发布的720亿参数模型Qwen-72B。主办方为参赛者提供价值50万元的免费云上算力和丰厚奖金。赛事分为算法和Agent两大赛道，前者聚焦通义千问大模型的微调训练，希望通过高质量的数据探索开源模型的代码能力上限，后者鼓励开发者基于通义千问大模型和魔搭社区的Agent-Builder框架开发新一代AI应用，促进大模型在各行各业的落地应用。即日起开发者可...【查看原文】

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最初其似乎并不具备针对鸡兔同笼问题的陷阱变体，“牛羊同笼”的识别分析能力，需要耐心引导才可获得最终的正确回答。过程如下：先是指牛为鸡，被纠正后由于参数消去，最终仍然给出了混乱的结果再次测试，过程中两次纠正其错误。最终结论略有改善Finally

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Wicked001 2023-02-11

大　发　出　款　安　全　信　誉　平　台

　大　发　出　款　安　全　信　誉　平　台　《罔F Ｃ７5 ●VIP》【企鹅Q5637-971】如果你是刚刚玩,我来教教你,如果你已经玩很久了,却不稳,我来拉拉你,如果你已经遍体鳞伤,我来帮帮你。 用我们真诚的微笑，换取您对我们的满意。用我们真诚的微笑，换取您对我们的满意。同样即时设计的AI工具即时AI是一种全新的AIGC工具，可以通过自然语言描述在60s内生成高质量、高细节的Mobile/Web页面原型设计，适当的效率之王。即时AI的操作非常简单，只要模型选择完成后，就可以在文本框中输入网页描述，可以是“

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Z0FBHLKYeh 2024-02-21

【安信证券】AI大模型在自动驾驶中的应用(附解读+下载)

本报告由安信证券发布：AI大模型在自动驾驶中的应用随着自动驾驶技术的不断发展，人工智能技术的运用已经成为多数自动驾驶企业发展的必要趋势。AI大模型作为一种集成了多种人工智能技术的综合模型，在自动驾驶

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蝉鸣报告的兔小妹 2023-05-11

关于ChatGPT的12个热点看法

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丁道师 2023-03-01

创业慧康：未来，公司BSoftGPT平台将成为公司AI能力的中台

2023年6月19日，创业慧康(300451)在互动平台回复称，公司打造的BsoftGPT是AI大模型聚合产品，产品将以API调用结合本地部署的方式聚合利用通用GPT模型，同时通过本地部署embedding向量数据库以及公司自有的领域知识库，通过医疗垂直领域的语言模型训练和微调逐步实现产品力，并向公司内外部的应用场景，比如在医疗服务和个人...

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有连云 2023-06-19

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时创能源取得一种背接触叠栅结构电池片及电池专利，大幅减少银耗量，降低电池成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

南通晶天新能源取得微结构棱镜间隙转光膜专利，能够提高光电转化效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利，授权公告号CN222214190U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

固德威电源科技取得一种轻质光伏系统专利，解决了轻质光伏组件相关技术问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，固德威电源科技（广德）有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利，授权公告号CN222214189U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

泰科天润取得一种低阻平面栅碳化硅MOSFET专利，使得功率器件的导通电阻进一步的降低

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

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福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

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